考题
由于铜具有良好的导热性，所以用铜来制作气电立焊的滑块
考题
气电立焊时，加热并熔化焊丝的热量有电阻热、电弧热和化学热。
考题
下列焊接方法中哪种属于电弧焊：（）A、电渣焊B、激光焊C、气电立焊D、爆炸焊
考题
气电立焊时（）不是铜垫块烧坏的原因。A、冷却水中断B、电弧过于靠近铜垫块C、焊接速度慢D、送丝速度过快
考题
大型立式储罐施工常用的焊接方法有（）A、气电立焊B、摩擦焊C、焊条电弧焊D、埋弧焊
考题
气电立焊焊接厚度为（）的板材时，焊枪应沿厚度方向摆动。
考题
气电立焊常用的坡口型式有（）A、IB、VC、X
考题
气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有（）A、送丝不稳定B、焊接环境湿度太小C、使用了过长或过短的导电嘴D、焊枪的高度过高或过低
考题
气电立焊时焊丝粘着在导电嘴端部的原因有（）A、干伸长度过长B、干伸长度过短C、电弧电压过高D、电弧电压过低
考题
气电立焊焊接，（）部件需通冷却水。A、工件B、焊缝C、铜滑块D、焊丝
考题
气电立焊时，造成熔合不良的原因有（）A、焊接电流偏大B、坡口质量不合格C、电弧电压过低D、干伸长度过长
考题
气电立焊时防止产生咬边的措施有（）A、铜垫板准确对中B、采用合适的电弧电压C、焊前进行预热D、采用合适的送丝速度
考题
气电立焊时，不是焊瘤产生的原因是（）A、铜垫板没有对中B、铜垫板的槽过宽C、铜垫板与母材间有较大的间隙D、保护气体流量过大
考题
适应于气电立焊的焊接位置是（）A、平焊B、立焊C、水平固定焊D、横焊
考题
气电立焊水冷却系统不包括（）A、水泵B、水箱C、工件D、铜滑块
考题
气电立焊时造成焊缝表面粗糙的原因有（）A、铜垫板与母材间间隙过小B、铜垫板槽表面粗糙C、铜滑块跳动D、定位焊焊条选用不当
考题
气电立焊时产生气孔的原因有（）A、坡口表面没清理干净B、焊丝生锈C、焊接环境湿度太大
考题
由于铜具有良好的（），所以用铜来制作气电立焊的滑块。
考题
气电立焊时，为了确保焊接质量，气体的流量越大越好
考题
气电立焊时送丝不良的原因有（）。A、导电嘴端头粘有飞溅B、焊接电流太小C、压轮没有压紧D、送丝软管严重扭曲
考题
气电立焊时产生电弧不稳的原因有（）A、送丝不畅B、工件没有预热C、接地线没接牢D、未选用合适的焊接电流
考题
气电立焊时冷却水中断是造成铜滑块烧损的原因之一
考题
下列焊接方法属于电弧焊的是（）A、电渣焊B、激光焊C、气电立焊D、爆炸焊
