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多选题
微机保护装置隔离措施主要包括:()
A

光电隔离

B

电源隔离

C

变压器隔离

D

继电器隔离


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 在微机保护装置中,采用的隔离措施主要有光电隔离、变压器隔离和继电器隔离。()

考题 在新型的集成电路保护装置(包括微机型保护装置)上进行工作 时,要有防止静电感应的措施,以免损坏设备

考题 为了提高微机保护装置的抗干扰措施,辅助变换器一般采用屏蔽层接地的变压器隔离,其作用是消除电流互感器、电压互感器可能携带的浪涌干扰。

考题 WXB-11型微机保护装置硬件采取了哪些抗干扰措施?

考题 微机保护装置中VFC变换主要包括()等环节。A、电压形成B、VFC回路C、低通滤波器D、计数器

考题 微机保护装置的功能特性主要是由()决定的。

考题 采取隔离操作,实现微机控制不属于防尘防毒的技术措施。

考题 微机保护装置中光电隔离主要是采用光电耦合器件,使输入与输出回路之间没有电的联系。

考题 微机保护装置故障时,应将该微机保护装置和相应的断路器退出运行。

考题 微机保护装置的跳闸出口回路设计的闭锁措施主要有:()A、采用双线驱动命令编码方式B、出口电源受告警继电器和启动元件控制C、电源入口处采取滤波电容D、5V驱动电路与24V驱动电路之间有光电隔离措施

考题 微机柜和外部电路之间采取了严格的隔离措施,下列不属于其措施的是()。A、光-电隔离B、电-磁隔离C、光-磁隔离

考题 微机保护装置硬件中的电流电压变换回路除了起到()的主要作用外,还起到隔离作用。A、相位变换B、抗干扰C、电气量变换D、频率变换

考题 防止间接触电的安全技术措施主要有()、()、双重绝缘、电气隔离、等电位环境、漏电保护装置、安全电压等。

考题 电动机(2MW以下)微机保护装置的主要保护有哪些?

考题 微机保护装置隔离措施主要包括:()A、光电隔离B、电源隔离C、变压器隔离D、继电器隔离

考题 引至微机保护装置的空接点,应经光电隔离后进入微机保护装置

考题 保证220kV及以上电网微机保护不因干扰引起不正确动作,现场不必采取相应措施,主要是选用电磁兼容性更强的微机保护装置。

考题 以下哪条不是现场运行人员的职责范围()A、负责记录并向主管调度汇报微机继电保护装置和有关设备的信号指示及打印报告等情况B、掌握微机继电保护装置显示信息的含义C、对微机继电保护装置和有关设备进行巡视D、微机继电保护装置发生不正确动作时,应调查不正确动作原因,并提出改进措施

考题 微机继电保护装置的现场检验应包括哪些内容?

考题 微机继电保护装置的检验报告一般应包括哪些内容?

考题 微机保护系统提高可靠性抗干扰最主要的措施是()。A、远离干扰源B、切断干扰的耦合途径C、降低作为干扰接收电路的微机保护装置本身对干扰的灵敏度D、采取有效的软、硬件措施抑制窜入干扰

考题 开入、开出加()是WXB-11型微机保护装置硬件采取的抗干扰措施之一。

考题 微机继电保护装置应设有在线自动检查。在微机保护装置中微机部分任一元件损坏(包括CPU)时都应发出装置异常信息,并在必要时闭锁保护。

考题 保护装置本体抗干扰要求正确的有()。A、保护装置的箱体,必须经试验确证可靠接地B、所有隔离变压器(电压、电流、直流逆变电源、导引线保护等)的一二次线圈间必须有良好的屏蔽层,屏蔽层应在保护屏可靠接地C、外部引入至集成电路型或微机型保护装置的空接点,进入保护后应经光电隔离D、半导体型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出

考题 单选题微机柜和外部电路之间采取了严格的隔离措施,下列不属于其措施的是()。A 光-电隔离B 电-磁隔离C 光-磁隔离

考题 判断题微机保护装置中光电隔离主要是采用光电耦合器件,使输入与输出回路之间没有电的联系。A 对B 错

考题 多选题微机保护装置的跳闸出口回路设计的闭锁措施主要有:()A采用双线驱动命令编码方式B出口电源受告警继电器和启动元件控制C电源入口处采取滤波电容D5V驱动电路与24V驱动电路之间有光电隔离措施