网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
单选题
某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）。
A
烧结温度过低
B
烧结温度过高
C
干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D
堆筑牙冠时瓷泥过稠
E
真空度不够
参考答案
参考解析
解析：
暂无解析
更多 “单选题某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）。A 烧结温度过低B 烧结温度过高C 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水D 堆筑牙冠时瓷泥过稠E 真空度不够” 相关考题
考题
金属烤瓷修复体的金属基底遮色层烧结完毕后，其正确的表面质地应为A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
考题
金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法，其原因是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
考题
用釉粉上釉的烧结温度是A.低于体瓷烧结温度6～8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面
考题
金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是A.低于体瓷烧结温度6～8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面
考题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
考题
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色，造成这种现象可能的原因是A．体瓷堆筑过多B．透明瓷堆筑过多C．透明瓷堆筑过少D．瓷粉烧结温度过低E．真空度不够
考题
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
考题
技师在制作PFM全冠时，为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合，其金属基底表面形态应为A．金属基底不能过厚B．金属基底各轴面不能呈流线形C．金属基底表面无锐边、锐角D．金属基底表面不能为凹形E．金属基底表面不能为凸形
考题
技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离，造成此现象的原因是A．喷砂不均匀B．喷砂压力过小C．该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留D．瓷粉烧结收缩所致E．金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
考题
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。A、干燥、预热时间太长，瓷粉失水B、未干燥、预热直接升温C、烤瓷炉真空度过高D、烧结温度过高E、升温速率过低
考题
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）A、存在早接触B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C、金属基底桥架表面污染D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E、咀嚼时修复体局部受力过大
考题
男，23岁，上后牙三单位烤瓷固定桥修复1个半月后，桥体腭尖处部分瓷脱落，最不可能的原因是（）A、该处瓷层过厚B、对颌牙为金属冠修复C、牙合干扰D、金属桥架表面处理不当E、金属桥架设计不当
考题
多选题金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）A存在早接触B金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C金属基底桥架表面污染D固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E咀嚼时修复体局部受力过大
考题
单选题某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。A
干燥、预热时间太长，瓷粉失水B
未干燥、预热直接升温C
烤瓷炉真空度过高D
烧结温度过高E
升温速率过低
考题
单选题男，23岁，上后牙三单位烤瓷固定桥修复1个半月后，桥体腭尖处部分瓷脱落，最不可能的原因是（）。A
该处瓷层过厚B
对颌牙为金属冠修复C
牙合干扰D
金属桥架表面处理不当E
金属桥架设计不当
考题
单选题女，25岁，1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，原因是（）。A
上瓷过程中水分过多B
瓷层过薄C
金瓷热膨胀系数不匹配D
金属基底的切缘形成了锐角E
瓷层内有气泡
热门标签
最新试卷
