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多选题
金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（　）
A

存在早接触

B

金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大

C

金属基底桥架表面污染

D

固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差

E

咀嚼时修复体局部受力过大

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考题 金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
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考题 金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
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考题 金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
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考题 金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是A、瓷层过薄B、金属基底冠过厚C、瓷层内有气泡D、金属基底冠的切缘形成了锐角E、咬合力过大
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考题 烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染
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考题 根据下列选项，回答 120～122 题。第 120 题 金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为（ ）
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考题 金属烤瓷固定桥的瓷折裂和剥脱的原因可能是 A.瓷层过厚 B.金属桥架表面处理不当 C.咬合不平衡 D.咬硬物时力过大 E.以上均有可能
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考题 金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为 A. 1mm B. 1.5mm C. 2mm D. 2.5mm E. 3mm
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考题 金属烤瓷固定桥桥体金属龈端与牙槽嵴黏膜之间至少为瓷层留有的间隙是 A. 1mm B. 1.5mm C. 2mm D. 2.5mm E. 3mm
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考题 属烤瓷固定桥的瓷折裂和剥脱的原因可能是（）A、金属桥架表面处理不当B、瓷层过厚C、咬合不平衡D、咬硬物时牙合力过大E、以上均有可能
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考题 某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）。A、烧结温度过低B、烧结温度过高C、干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水D、堆筑牙冠时瓷泥过稠E、真空度不够
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考题 多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）A、金属基底变形B、瓷层变色C、瓷层气泡D、瓷层断裂E、底冠破损
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考题 在固定桥的修复中，根据所用材料的不同，可分为（　）A、金属桥B、金属烤瓷桥C、金属树脂桥D、全瓷桥E、粘接桥
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考题 金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（　）A、存在早接触B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C、金属基底桥架表面污染D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E、咀嚼时修复体局部受力过大
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考题 固定桥粘固以后出现基牙疼痛，其原因可能是_______、_______、_______、_______、_______和_______。
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考题 金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（　）A、保留瓷层有足够的厚度B、避免锐角C、利于金属肩台承受瓷层传导力D、避免引起应力集中E、便于操作
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考题 金属烤瓷桥使用以后出现面破损，其原因可能是（　）A、修复体使用时间太长产生的磨耗B、患者使用不当，使用该牙咀嚼过硬食物C、基牙面牙体预备不够D、患者有夜磨牙习惯E、金属基底桥架面过厚
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考题 男，23岁，上后牙三单位烤瓷固定桥修复1个半月后，桥体腭尖处部分瓷脱落，最不可能的原因是（）A、该处瓷层过厚B、对颌牙为金属冠修复C、牙合干扰D、金属桥架表面处理不当E、金属桥架设计不当
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考题 多选题金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（　）A保留瓷层有足够的厚度B避免锐角C利于金属肩台承受瓷层传导力D避免引起应力集中E便于操作
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考题 多选题金属烤瓷桥使用以后出现面破损，其原因可能是（　）A修复体使用时间太长产生的磨耗B患者使用不当，使用该牙咀嚼过硬食物C基牙面牙体预备不够D患者有夜磨牙习惯E金属基底桥架面过厚
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考题 单选题男，23岁，上后牙三单位烤瓷固定桥修复1个半月后，桥体腭尖处部分瓷脱落，最不可能的原因是（）。A 该处瓷层过厚B 对颌牙为金属冠修复C 牙合干扰D 金属桥架表面处理不当E 金属桥架设计不当
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考题 单选题女，25岁，1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，原因是（）。A 上瓷过程中水分过多B 瓷层过薄C 金瓷热膨胀系数不匹配D 金属基底的切缘形成了锐角E 瓷层内有气泡
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考题 填空题金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。
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