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问答题
简述裂纹，气孔，未焊透，未熔合，冷隔，折叠等缺陷的渗透探伤显示迹痕。

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考题 焊接缺陷按照性质分有()。 A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合
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考题 对裂纹、夹渣、未熔合、气孔、未焊透及条状夹渣的判断主要用()方法。A.射线探伤B.渗透探伤C.超声波探伤D.磁粉探伤
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考题 能发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷的无损检测方法是（　）。　 A、磁性探伤 B、超声波探伤 C、射线探伤 D、渗透探伤
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考题 焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
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考题 断口检查对（）和（）缺陷最为敏感。A、未熔合B、气孔C、未焊透D、裂纹
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考题 对裂纹、夹渣、未熔合、气孔、未焊透及条状夹渣的判断主要用（）方法。A、射线探伤B、渗透探伤C、超声波探伤D、磁粉探伤
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考题 根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时，Ⅱ级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔E、条形夹渣
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考题 焊接时常见的内部缺陷是（）。A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透
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考题 常见的焊接缺陷有（）。A、裂纹B、气孔C、夹杂D、未熔合和未焊透E、形状缺陷
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考题 焊接压力容器可能产生的缺陷主要有（）。A、未熔合B、夹渣C、气孔D、冷裂纹E、未焊透
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考题 在胶片上显示出呈圆形或椭圆形黑点的缺陷属于（）焊接缺陷。A、气孔B、裂纹C、未熔合D、未焊透
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考题 依据X射线探伤胶片来评定焊缝质量时，I级焊缝表示焊缝内无（）焊接缺陷。A、裂纹B、未焊透C、未熔合D、气孔
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考题 电子束焊缝特有的缺陷有（）。A、冷隔B、未熔合C、气孔D、未焊透
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考题 严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和等缺陷产生（）A、冷裂纹B、未焊透C、未熔合D、焊偏
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考题 GIS焊接的主要缺陷有（）A、气孔B、未熔合C、裂纹D、冷隔
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考题 常见的焊缝缺陷有（）。A、裂纹和气孔B、夹渣、未熔合和未焊透C、A+BD、裂纹、未熔合、未焊透和气孔
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考题 简述裂纹，气孔，未焊透，未熔合，冷隔，折叠等缺陷的渗透探伤显示迹痕。
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考题 渗透探伤时，焊缝表面上的圆形迹痕显示最有可能是以下哪种缺陷？（）A、疲劳裂纹；B、弧坑裂纹；C、未焊透；D、未熔合。
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考题 射线照相难以检出的缺陷是（）A、未焊透和裂纹B、气孔和未熔合C、夹渣和咬边D、分层和折叠
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考题 焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。
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考题 焊缝中常见的缺陷是（）。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边
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考题 气孔、夹渣、咬边与未熔合、裂纹、未焊透等焊接缺陷在底片上的特征是什么？
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考题 单选题常见的焊缝缺陷有（）。A 裂纹和气孔B 夹渣、未熔合和未焊透C A+BD 裂纹、未熔合、未焊透和气孔
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考题 单选题焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。A 裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔B 裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣C 裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔D 裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔
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考题 单选题渗透探伤时，焊缝表面上的圆形迹痕显示最有可能是以下哪种缺陷？（）A 疲劳裂纹；B 弧坑裂纹；C 未焊透；D 未熔合。
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考题 单选题焊缝中常见的缺陷是下面哪一组？（）A a.裂纹，气孔，夹渣，白点和疏松B b.未熔合，气孔，未焊透，夹渣和裂纹C c.气孔，夹渣，未焊透，折叠和缩孔D d.裂纹，未焊透，未熔合，分层和咬边
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考题 单选题射线照相难以检出的缺陷是（）A 未焊透和裂纹B 气孔和未熔合C 夹渣和咬边D 分层和折叠
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