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对某钢桥应用超声波检测技术进行焊缝检测,应注意如下问题:12.下面哪种缺陷通常与焊接工艺有关( )。

A.未焊透
B.白点
C.缝隙
D.分层

参考答案

参考解析
解析:
更多 “对某钢桥应用超声波检测技术进行焊缝检测,应注意如下问题:12.下面哪种缺陷通常与焊接工艺有关( )。A.未焊透 B.白点 C.缝隙 D.分层” 相关考题
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考题 关于焊件组对时的定位焊应的规定,以下说法错误的是() A. 焊接定位焊缝时,应采用与根部焊道相同的焊接材料和焊接工艺; B. 在焊接前,应对定位焊缝进行检査,当发现缺陷时应处理后方可焊接 C. 在焊接纵向焊缝的端部(包括螺旋管焊缝)时必须进行定位焊 D. 焊缝长度及点数按规定进行

考题 检测焊透对接焊缝质量时,如采用三级焊缝(  )。A. 需要进行外观检测和无损检测 B. 只需进行外观检测 C. 只需进行无损检测 D. 只需抽样20%进行检测

考题 对某钢桥应用超声波检测技术进行焊缝检测,应注意如下问题:14.焊缝检测中,探头角度的选择与( )有关。A.钢板的厚度 B.缺陷方向 C.缺陷的部位 D.钢材的强度

考题 对某钢桥应用超声波检测技术进行焊缝检测,应注意如下问题:13.探伤时采用较高的探测频率,可有利于( )。A.发现较小的缺陷 B.区分开相邻缺陷 C.改善声速指向性 D.改善反射波形

考题 对某钢桥应用超声波检测技术进行焊缝检测,应注意如下问题:11.刚结构焊缝无损检测的人员应该( )。A.取得超声检测相关的资格等级证书 B.受到专业培训和操作授权 C.掌握焊缝超声检测通用知识 D.具有足够的焊缝超声检测经验

考题 对某钢桥应用超声波检测技术进行焊缝检测,应注意如下问题:15.为探出焊缝中不同角度的缺陷,应采取( )方法。A.提高检测频率 B.修磨检测面 C.用多种折射角度的探头 D.增加采样时间

考题 铝及铝合金焊接容易产生的缺陷有( )。A.气孔 B.裂纹 C.夹渣 D.未焊透 E.白点

考题 下列关于无损检测的说法,正确的有()。A.表面无损检测方法通常是指射线检测和超声波检测 B.内部无损检测方法通常是磁粉检测和渗透检测 C.有延迟裂纹倾向的接头,无损检测应在焊接完成24h后进行 D.射线检测和超声波检测技术等级的选择应根据设备或管道的重要程度,由相关标准及设计文件规定 E.对设计没有规定进行射线检测或超声波检测的焊缝,焊接检查人员应对全部焊缝的可见部分进行外观检查

考题 焊缝质量检测中,超声波检测可检测下列焊接缺陷()A、表面裂纹B、气孔C、焊瘤D、咬边

考题 依据NB/T47013.3-2015NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测第3部分:超声检测》,对GIS壳体焊缝进行超声检测,按照质量分级要求,焊接接头不允许存在()等缺陷。A、裂纹B、未熔合C、未焊透D、气孔

考题 焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()A、a.裂纹,气孔,夹渣,白点和疏松B、b.未熔合,气孔,未焊透,夹渣和裂纹C、c.气孔,夹渣,未焊透,折叠和缩孔D、d.裂纹,未焊透,未熔合,分层和咬边

考题 根据«移动通信工程钢塔桅结构验收规范»设计要求全焊透的二级焊缝应采用进行()内部缺陷的检验。A、超声波探伤B、射线探伤C、磁粉探伤D、着色探伤检测

考题 《钢结构工程施工质量验收规范》GB50205-2001及《建筑钢结构焊接技术规程》JGJ81-2002规定:设计要求全焊透的一、二级焊缝应采用超声波检测进行内部缺陷的检验,超声波检测不能对缺陷作出准确判断时,应采用()检测。A、渗透B、X射线C、磁粉法D、涡流

考题 设计要求全焊透的一、二级焊缝应进行内部缺陷检测,由检测单位出具超声波、射线探伤检测报告或磁粉探伤报告。

考题 通常与焊接工艺无关的缺陷是()A、未焊透B、白点C、疏松D、分层

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考题 在轧制板材焊接坡口渗透检测中,可能发现下列表面缺陷中()缺陷。A、折叠B、分层C、未焊透D、冷隔

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考题 渗透检测时,在焊接件中可能发现下列哪种缺陷?()A、疏松B、未焊透C、缩孔D、折叠

考题 焊缝中常见的缺陷是()。A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边

考题 ()缺陷通常与焊接工艺有关。A、未焊透B、白点C、冷隔D、分层

考题 单选题输电铁塔焊缝中可能存在下面哪种缺陷()A 未焊透B 折叠C 重皮D 分层

考题 单选题下面哪种缺陷通常与焊接工艺有关?()A 未焊透B 白点C 缝隙D 分层

考题 单选题焊缝中常见的缺陷是下面哪一组?()A a.裂纹,气孔,夹渣,白点和疏松B b.未熔合,气孔,未焊透,夹渣和裂纹C c.气孔,夹渣,未焊透,折叠和缩孔D d.裂纹,未焊透,未熔合,分层和咬边

考题 多选题通常与焊接工艺无关的缺陷是()A未焊透B白点C疏松D分层