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利用电子束的热效应不可以对材料进行表面热处理、焊接、刻蚀、钻孔、熔炼，或直接使材料升华。
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C
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考题
硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）A、体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构
考题
单选题硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。A
a.体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工；B
b.体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工；C
c.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构；
考题
填空题焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互（）作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为（）。
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