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熔体温度愈高,玻璃形成时间愈短,玻璃形成速度愈快;石英颗粒愈大,反应时间愈短,玻璃形成速度愈快。


参考答案和解析
错误
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考题 钢的氧化是一种扩散过程,所以温度愈高,扩散愈快,氧化速度()。 A、不变B、愈小C、愈大

考题 影响热对流的主要因素是:温差、()、高度和通风孔洞所处的高度。燃烧区的温度愈高,与环境温度的温差愈大,热对流速度愈()火场中,通风孔洞面积愈大、愈高,热对流速度愈()通风孔洞所处位置愈高,热对流速度愈()。 A、导体性质、慢、快、慢B、温差、快、快、慢C、介质、慢、慢、快D、通风口面积、快、快、快

考题 营养性贫血患儿需输血治疗时应注意A.贫血愈重,输血速度愈快B.贫血愈重,一次输血量愈大C.贫血愈重,一次输血量愈大,速度愈慢D.贫血愈重,一次输血量愈小,速度愈慢E.贫血愈重,一次输血量愈小,速度愈快

考题 关于热对流与通风口的关系,下列说法正确的是_____。A.通风口的面积愈大、高度愈低,热对流速度愈快B.通风口的面积愈大、高度愈高,热对流速度愈快C.通风口的面积愈小、高度愈低,热对流速度愈快D.通风口的面积愈小、高度愈高,热对流速度愈快

考题 项目投资回收期在一定程度上显示了资本的周转速度,下列表述正确的是( )。A、资本周转速度愈快,回收期愈长,风险愈小,项目抗风险能力愈强 B、资本周转速度愈快,回收期愈长,风险愈大,项目抗风险能力愈强 C、资本周转速度愈快,回收期愈短,风险愈大,项目抗风险能力愈弱 D、资本周转速度愈快,回收期愈短,风险愈小,项目抗风险能力愈强

考题 影响水分再分配速度的主要因素是温度,温度()。A、愈低,再分配速度愈快B、愈高,再分配速度愈慢C、愈高,再分配速度愈快D、愈低,再分配速度愈慢

考题 燃烧区的温度愈高,与环境温度的温差愈大,热对流速度愈快。

考题 肿瘤的异型性愈大,其分化程度愈高,生长速度愈快,肿瘤的恶性程度愈高。

考题 符合小儿生长发育特点的有()。A、年龄愈小,呼吸愈快B、年龄愈小,脉搏愈快C、年龄愈小,血压愈低D、年龄愈大,生长速度愈快E、年龄愈大,头围增长速度愈快

考题 变形程度愈大,再结晶温度愈高,变形速度愈快再结晶温度愈低,加热保温时间愈长,再结晶温度愈高。()

考题 金属再结晶温度与变形速度有关,变形速度愈快,再结晶温度()。A、愈低B、愈高C、不变D、很低

考题 在玻璃熔融温度下,石英颗粒愈小,玻璃成型时间愈短。

考题 下列关于石膏的描述错误的是()。A、粉多水少,强度高B、粉少水多,凝固时间短C、调拌时间愈长,凝固时间愈快D、搅拌速度愈快,凝固速度愈快E、水温升高,凝固速度愈快

考题 温度愈低、降温愈快,冻融间隔时间愈短,则混凝土愈不易冻坏。()

考题 颗粒愈细,与水反应的表面积愈大,因而水化反应的速度愈快,水泥石的早期强度愈高,但硬化体的收缩也愈大,且水泥在储运过程中易受潮而降低活性。

考题 水泥颗粒愈细,与水反应的表面积愈大,因而水化反应的速度愈快,混凝土的早期强度愈高,但硬化体的收缩也愈大,会影响混凝土后期强度。()

考题 水泥颗粒愈细,与水反应的表面积愈大,因而水化反应的速度愈快,混凝土的强度愈高。()

考题 活化能一定,温度愈低,反应速度就愈快;反之,若温度愈高,反应速度就会愈慢。

考题 判断题在玻璃熔融温度下,石英颗粒愈小,玻璃成型时间愈短。A 对B 错

考题 单选题对牲畜肉"后熟"的描述,错误的是()A 后熟是肉经僵直后出现的B 后熟时肉表面蛋白凝固形成膜,可阻止微生物侵入C 肌肉糖原愈少,后熟过程愈短D 温度愈高,后熟速度愈快E 后熟形成的乳酸,有一定的杀菌作用

考题 判断题温度愈低、降温愈快,冻融间隔时间愈短,则混凝土愈不易冻坏。()A 对B 错

考题 单选题下列关于石膏的描述错误的是()。A 粉多水少,强度高B 粉少水多,凝固时间短C 调拌时间愈长,凝固时间愈快D 搅拌速度愈快,凝固速度愈快E 水温升高,凝固速度愈快

考题 多选题符合小儿生长发育特点的有()。A年龄愈小,呼吸愈快B年龄愈小,脉搏愈快C年龄愈小,血压愈低D年龄愈大,生长速度愈快E年龄愈大,头围增长速度愈快

考题 判断题燃烧区的温度愈高,与环境温度的温差愈大,热对流速度愈快。()A 对B 错

考题 判断题水泥颗粒愈细,与水反应的表面积愈大,因而水化反应的速度愈快,混凝土的强度愈高。()A 对B 错

考题 判断题肿瘤的异型性愈大,其分化程度愈高,生长速度愈快,肿瘤的恶性程度愈高。A 对B 错

考题 判断题水泥颗粒愈细,与水反应的表面积愈大,因而水化反应的速度愈快,混凝土的早期强度愈高,但硬化体的收缩也愈大,会影响混凝土后期强度。()A 对B 错

考题 单选题影响热对流的主要因素是:温差、()、高度和通风孔洞所处的高度。燃烧区的温度愈高,与环境温度的温差愈大,热对流速度愈();火场中,通风孔洞面积愈大、愈高,热对流速度愈();通风孔洞所处位置愈高,热对流速度愈()。A 导体性质;慢;快;慢B 温差;快;快;慢C 介质;慢;慢;快D 通风口面积;快;快;快