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多孔砖在砌筑时墙体的最下面三皮砖应用实心砖来砌筑。


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考题 砌筑大孔空心砖时,非承重墙底部三皮砖应砌筑实心砖。() 此题为判断题(对,错)。

考题 空心砖砌筑时,门窗洞口两侧240mm范围内应用实心砖砌筑() 此题为判断题(对,错)。

考题 砌筑用的砖从外观上分,有()、多孔砖、空心砖。 A.实心砖B.黏土砖

考题 实心砖墙体砌筑,习惯采用“()”砌筑法砌筑。

考题 240mm厚承重墙体最上一皮砖的砌筑,应采用的砌筑方法为:( )A.整砖顺砌 B.整砖丁砌 C.一顺一丁 D.三顺一丁

考题 1240厚承重墙体最上一皮砖的砌筑,应采用的砌筑方法为( )。A.整砖顺砌 B.整砖丁砌 C.一顺一丁 D.三顺一丁

考题 关于砖砌体工程说法,正确的有( )。A.多孔砖的孔洞应垂直于受压面砌筑 B.砖垛应与所附砖墙同时砌筑,并隔皮与砖墙搭接 C.空心砖墙砌筑时,孔洞应沿墙呈垂直方向 D.空心砖墙的转角处,应用烧结普通砖砌筑 E.空心砖墙砌筑中途停歇时应留斜槎

考题 当用多孔砖砌筑墙体时,多孔砖的孔洞( )受压面砌筑。A.应平行于 B.应垂直于 C.可以平行也可以垂直于 D.应避开

考题 在电缆沟墙体砌筑时。当砌体厚度达到()以上时,宜按三顺一丁砌法,压顶下第一皮砖应为丁砖。

考题 砖砌体应上下错缝,内外搭砌,多孔砖砌体宜采用一顺一丁、梅花丁或三顺一丁的砌筑形式;实心砖砌体宜采用一顺一丁、梅花丁的砌筑形式。

考题 每层承重墙最上一皮砖,在梁或梁垫的下面应用()。A、丁砖砌筑B、顺砖砌筑C、侧砖砌筑D、立砖砌筑

考题 变配电所内电缆沟不应采用多孔砖或()砌筑。A、混凝土B、空心砖C、实心砖

考题 多孔砖的孔洞应垂直于受压面砌筑,半盲孔、多孔砖的封底面应朝上砌筑。

考题 砌体砌筑时,混凝土多孔砖、混凝土实心砖、蒸压灰砂砖、蒸压粉煤灰砖等块体的产品龄期不应小于14天。

考题 砌体砌筑时,混凝土多孔砖、混凝土实心砖、蒸压灰砂砖、蒸压粉煤灰砖等块体的产品龄期不应小于()

考题 砌筑砌块砌体墙体时,需在墙体底部用()砌筑,其高度宜不小于200mm。A、实心砖B、多孔砖C、空心砖D、加气砖

考题 根据砖砌体工程的一般规定,砌体砌筑时,()等块体的产品龄期不应小于28d。A、混凝土多孔砖B、混凝土实心砖C、烧结多孔砖D、蒸压灰砂砖

考题 烧结多孔砖可以代替烧结普通砖,用于()A、建筑的基础B、墙体装饰C、承重墙体D、清水墙砌筑

考题 以下墙体材料中,不能用于砌筑承重墙体的是()。A、烧结多孔砖B、烧结空心砖C、烧结实心砖D、粉煤灰砖

考题 根据砖砌体工程的一般规定,砌筑()时,砖应提前1d--2d适度湿润,严禁采用干砖或处于吸水饱和状态的砖砌筑。A、混凝土多孔砖B、混凝土实心砖C、烧结多孔砖D、蒸压灰砂砖

考题 多孔砖的孔洞应垂直于受压面砌筑,半盲孔、多孔砖的封底面应()砌筑。

考题 单选题每层承重墙最上一皮砖,在梁或梁垫的下面应用()。A 丁砖砌筑B 顺砖砌筑C 侧砖砌筑D 立砖砌筑

考题 判断题砌筑墙体时,若采用多孔砖砌筑,其孔洞应垂直于受压面。A 对B 错

考题 单选题砌筑砌块砌体墙体时,需在墙体底部用()砌筑,其高度宜不小于200mm。A 实心砖B 多孔砖C 空心砖D 加气砖

考题 填空题多孔砖的孔洞应垂直于受压面砌筑,半盲孔、多孔砖的封底面应()砌筑。

考题 填空题实心砖墙体砌筑,习惯采用“()”砌筑法砌筑。

考题 填空题砌筑时,蒸压粉煤灰多孔砖孔洞应与砖砌筑承受压力的方向()。

考题 单选题以下墙体材料中,不能用于砌筑承重墙体的是()。A 烧结多孔砖B 烧结空心砖C 烧结实心砖D 粉煤灰砖