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LED封装工艺中,常用的焊接工艺包括冷超声波压焊和()
参考答案和解析
热超声波压焊
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考题
为防止钢筋焊接出现冷裂纹,可以采取的措施有( )。A.控制焊缝的化学成分B.采取降低焊接应力的工艺措施C.彻底清理坡口和焊丝表面的油、水等D.进行焊前预热、焊后缓冷E.控制焊接工艺参数
考题
《承压设备焊接工艺评定》(NB/T 47014—2011)规定,对接焊缝试件评定合格酗焊接工艺用于角焊缝焊件时,焊件厚度的有效范围不限;角焊缝试件评定合格的焊接工艺用于非受压角焊缝焊件时,焊件厚度的有效范围()A、不限B、受规定的限制
考题
单选题下列关于必须重新进行焊接工艺评定的说法中,错误的是()。A
变更焊接方法的任何一个工艺评定的重要因素时,须重新进行焊接工艺评定B
常用焊接方法中焊接材料改变,须重新进行焊接工艺评定C
常用焊接方法中仅线能量条件改变,不须重新进行焊接工艺评定D
改变焊后热处理类别,须重新进行焊接工艺评定
考题
单选题现代口腔科常用的焊接工艺中,金属-烤瓷桥的后焊接常采用()A
汽油吹管火焰法B
煤气+压缩空气火焰焊接法C
激光焊接法D
烤瓷炉内焊接法E
超声波焊
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