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电流过小则会产生()等缺陷。

A未焊透

B夹渣

C气孔

D未熔合

E焊缝成形不良


参考答案

参考解析
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考题 二氧化碳气体保护焊的气体流量过小时,焊缝易产生裂纹等缺陷。() 此题为判断题(对,错)。

考题 电流过小则会产生( )等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未熔合E、焊缝成形不良

考题 若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

考题 未焊透缺陷产生的最直接因素是()A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小

考题 焊接时焊接电流过小,熔渣和液态金属不易分开,容易出现夹渣缺陷。

考题 二氧化碳气体保护焊的气体流量过小时,焊缝易产生裂纹等缺陷。

考题 焊接电流过小,熔渣超前,容易产生()缺陷。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

考题 关于焊接电流的选择,下列说法错误的是()。A、电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷B、电流过大不会导致飞溅增加C、电流过小,导致生产率低

考题 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

考题 焊接电流过小,坡口角度过小,容易产生夹渣

考题 产生夹渣的原因可能有()等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢

考题 在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

考题 产生烧穿的原因主要有()等。A、焊接电流太小B、坡口饨边过小C、预留间隙太大D、焊接电流过大E、焊接速度度太慢F、电弧太长

考题 板料弯曲时,若弯曲半径过小则会产生()。A、裂纹B、拉穿C、飞边D、回弹严重

考题 活塞与气缸套的间隙过小,容易加剧磨损,此间隙过大则会造成窜气、敲缸等故障。

考题 电流互感器运行时,如果二次则开路,则会在二次产生()。A、断开电流B、高电压C、空载电流D、大电流

考题 釉粘度过大,易产生釉面不光滑和橘釉等缺陷,釉粘度过小,易产生流釉、堆釉和干釉等缺陷。

考题 塑件的壁厚要求尽可能一致,否则会因冷却和固化速度不同产生(),从而在塑件内部产生内应力,导致塑件翘曲、产生缩孔甚至开裂等缺陷。

考题 机体对适宜的负荷产生适应,但如果负荷过小,则不能引起机体必要的();而在过度负荷作用下则会出现()。

考题 在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

考题 焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。

考题 多选题若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

考题 判断题釉粘度过大,易产生釉面不光滑和橘釉等缺陷,釉粘度过小,易产生流釉、堆釉和干釉等缺陷。A 对B 错

考题 单选题关于焊接电流的选择,下列说法错误的是()。A 电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷B 电流过大不会导致飞溅增加C 电流过小,导致生产率低

考题 单选题板料弯曲时,若弯曲半径过小则会产生()。A 裂纹B 拉穿C 飞边D 回弹严重

考题 多选题电流过小则会产生()等缺陷。A未焊透B夹渣C气孔D未熔合E焊缝成形不良

考题 填空题塑件的壁厚要求(),否则会因冷却和固化速度不同引起(),从而在塑件内部产生内应力,导致塑件翘曲、产生缩孔甚至开裂等缺陷。

考题 填空题塑件的壁厚要求尽可能一致,否则会因冷却和固化速度不同产生(),从而在塑件内部产生内应力,导致塑件翘曲、产生缩孔甚至开裂等缺陷。