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覆铜板就是表面覆铜，里面是导电材料的一种电路板。
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考题
电火花表面强化工艺是（）A、用热喷涂技术把一种导电材料涂敷熔渗到另一种导电材料的表面B、用电镀方法把一种导电材料涂敷熔渗到另一种导电材料的表面C、通过电火花放电的作用把一种导电材料涂敷熔渗到另一种导电材料的表面D、用粘接技术把一种导电材料涂敷熔渗到另一种导电材料的表面
考题
覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
点火花强化技术还可以作为工件表面的点火花强化工艺，它通过点火花放电的作用把一种导电材料涂覆溶渗到另一种导电材料的表面，从而改变后一种导电材料的物理、（ ）。A、机械性能B、材料性能C、综合性能D、化学性能
考题
单选题电火花表面强化工艺是（）A
用热喷涂技术把一种导电材料涂敷熔渗到另一种导电材料的表面B
用电镀方法把一种导电材料涂敷熔渗到另一种导电材料的表面C
通过电火花放电的作用把一种导电材料涂敷熔渗到另一种导电材料的表面D
用粘接技术把一种导电材料涂敷熔渗到另一种导电材料的表面
考题
填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
单选题（）为覆铜板的非电技术指标。A
抗弯强度B
工作频率C
表面电阻D
都不是
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