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环糊精常见有α、β、γ等多种,目前最为常用的是

A.γ
B.δ
C.β
D.α
E.ε

参考答案

参考解析
解析:
更多 “环糊精常见有α、β、γ等多种,目前最为常用的是A.γ B.δ C.β D.α E.ε” 相关考题
考题 下列关于包合技术的叙述错误的是A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B、无机物可以用环糊精包合C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料D、常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用E、环糊精的空穴内呈现疏水性

考题 最常用的普通包合材料是( )。A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基-β-环糊精

考题 最常用的普通包合材料A.Β-环糊精B.Α-环糊精C.Γ-环糊精D.羟丙基-Β-环糊精E.乙基化-Β-环糊精

考题 对包合物的叙述不正确的是A.一种分子被包藏于另一种分子的空穴结构内形成包合物B.包合物可以提高药物溶解度。但不能提高其稳定性C.环糊精常见有α、β、γ三种,其中以β-CYD最为常用D.维生素A被β-CYD包含后可以形成固体E.环糊精形成的包合物通常都是单分子包合物

考题 常用的环糊精包合技术有哪几种?分别适用于哪些药物?简述环糊精包合作用的影响因素。

考题 水溶性颗粒剂目前最常用的辅料有A.β- 环糊精B.糖粉C.甘露醇D.糊精E.羟丙基淀粉

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考题 最常用的普通包合材料是指出下列材料的用途A.β-环糊精B.α-环糊精C.γ-环糊精D.羟丙基-β-环糊精E.乙基化-β-环糊精

考题 最常用的普通包合材料是( )。A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基化-β-环糊精

考题 环糊精常见有α、β、γ等多种,目前最为常用的是A.γ B.δ C.β D.α E.ε

考题 对包合物的叙述不正确的是A:一种分子被包藏于另一种分子的空穴结构内形成包合物 B:环糊精常见有α、β、γ三种,其中以β-CYD最为常用 C:包合物可以提高药物溶解度,但不能提高其稳定性 D:VA被β-CYD包含后可以形成固体 E:环糊精形成的包合物通常都是单分子包合物

考题 对包合物的叙述不正确的是A.一种分子被包藏于另一种分子的空穴结构内形成包合物 B.环糊精常见有α、β、γ三种,其中以β-CYD最为常用 C.包合物可以提高药物溶解度,但不能提高其稳定性 D.VA被β-CYD包含后可以形成固体 E.环糊精形成的包合物通常都是单分子包合物

考题 已被中国药典收载的、最常用的包合材料 A . γ-环糊精 B .甲基-β-环糊精 C . α-环糊精 D .乙基-β-环糊精衍生物 E . β-环糊精

考题 预埋件的固定方法有多种,最为常用的是焊接固定;焊接方法可用()。

考题 键可分为平键、半园键和切向键等多种类型,其中以()最为常见。

考题 青贮设施:归纳为青贮池、塑料青贮袋或裹包等。目前以()最为常用。

考题 四环素类可分为()、()两类,前者有()、()、()、()等,其中以()最常见;后者有()、()和(),其中()在我国过去最为常用。

考题 施工天井有多种方式,其中普通法最为常见。

考题 目前常用的环糊精包合物的制法是哪几种?

考题 环糊精系由6~12个()以1,4-糖苷键连接的环状低聚糖化合物,其中以()最为常用。

考题 以下关于环糊精的说法,错误的是()A、环糊精是由6~12个D-葡萄糖分子以1,4-糖苷键连接的环状低聚糖B、环糊精为中空圆筒形C、孔穴的开口及外部呈疏水性,孔穴的内部呈亲水性D、环糊精所形成的包合物通常都是单分子包合物E、常用的环糊精有α,β,γ三种,其中最常用的是β

考题 谐波失真度的测量方法有多种,目前最常用的方法是()法。

考题 单选题下列关于包合技术的叙述错误的是()A 包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B 无机物可以用环糊精包合C 环糊精及其衍生物是常用的包合材料D 常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用E 环糊精的空穴内呈现疏水性

考题 填空题钢中马氏体的有多种组织形态,其中()马氏体和()马氏体最为常见。

考题 问答题目前常用的环糊精包合物的制法是哪几种?

考题 多选题下列关于环糊精包合物的叙述正确的有(  )。A液体药物粉末化B可增加药物溶解度C减少刺激性Dβ-环糊精最为常用E调节释药速度

考题 判断题施工天井有多种方式,其中普通法最为常见。A 对B 错

考题 填空题环糊精系由6~12个()以1,4-糖苷键连接的环状低聚糖化合物,其中以()最为常用。