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下列关于包合技术的叙述错误的是

A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊

B、无机物可以用环糊精包合

C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料

D、常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用

E、环糊精的空穴内呈现疏水性


参考答案

更多 “ 下列关于包合技术的叙述错误的是A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B、无机物可以用环糊精包合C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料D、常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用E、环糊精的空穴内呈现疏水性 ” 相关考题
考题 包合物是由主分子和客分子构成的A、溶剂化物B、分子囊C、共聚物D、低共熔物E、化合物

考题 下列关于包合物叙述错误的是A.包合过程属于物理过程B.一种分子被包嵌于另一种分子的空穴中形成包合物C.主分子具有较小的空穴结构D.包合物为客分子被包嵌于主分子的空穴中形成的分子囊E.客分子必须与主分子的空穴形成和大小相适应

考题 关于包合物的叙述错误的是A.包合过程属于化学过程B.主分子具有较大的空穴结构C.客分子必须与主分子的空穴形状和大小相适应D.一种分子被包嵌于另一种分子的空穴中形成包合物E.包合物为客分子被包嵌于主分子的空穴形成的分子囊

考题 下列关于包合物叙述错误的是A.一种分子被包嵌于另一种分子的空穴中形成包合物B.包合过程属于物理过程C.客分子必须与主分子的空穴形成和大小相适应D.主分子具有较小的空穴结构E.包合物为客分子被包嵌于主分子的空穴中形成的分子囊

考题 下列关于包合技术的叙述错误的是A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B.无机物可以用环糊精包合C.环糊精及其衍生物是常用的包合材料D.常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用E.环糊精的空穴内呈现疏水性

考题 下列关于包合技术的叙述错误的是A.包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊 B.环糊精及其衍生物是常用的包合材料 C.无机物可以用环糊精包合 D.环糊精的空穴内呈现疏水性 E.常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用

考题 下列关于包合物的叙述错误的为()A一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成包合物B包合过程是化学过程C主分子具有较大的空穴结构D客分子必须和主分子的空穴形状和大小相适应E包合物为客分子被包嵌于主分子的空穴结构内形成的分子囊

考题 包合物是由主分子和客分子构成的()A溶剂化物B分子囊C共聚物D低共熔物E化合物

考题 包合技术是指在一定条件下,一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成,主分子即包合材料,具有较大的空穴结构,客分子即药物,它能被主分子容纳在内,形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。下列关于包合物特点的叙述错误的是()A减少刺激性B增加药物的水溶性C增加药物的稳定性D液体药物粉末化E实现靶向给药