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单选题
口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是()。
A

口腔内牙体的状况

B

牙周的状况

C

牙槽嵴的状况

D

牙槽骨的状况

E

以上都是


参考答案

参考解析
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考题 关于导线与倒凹的描述正确的是A、导线以上为倒凹区B、导线以下为非倒凹区C、导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区D、导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区E、以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区

考题 第一类导线是指A.基牙牙冠的外形高点线B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环。

考题 为了在口腔模型上区分硬、软组织的倒凹区和非倒凹区,区分的方法是用A、牙冠外形高点线B、牙长轴C、牙长轴交角的分角线D、支点线E、导线

考题 Ⅰ型观测线A.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小B.近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小C.倒凹区和非倒凹区均大D.倒凹区均大,非倒凹区均小E.倒凹区均小,非倒凹区均大

考题 可摘局部义齿卡环设计时的一型观测线指的是A、近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区大B、远缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大C、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区小D、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大E、倒凹区均大,非倒凹区均小

考题 Ⅰ型观测线A、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小B、近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小C、倒凹区与非倒凹区均大D、倒凹区均大,非倒凹区均小E、倒凹区均小,非倒凹区均大

考题 第一类导线是指( )。A.基牙牙冠的外形高点线B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛

考题 可摘局部义齿卡环设计时的一型观测线指的是A.远缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大B.近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区大C.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区小D.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大E.倒凹区均大,非倒凹区均小

考题 口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是( )。A、口腔内牙体的状况B、牙周的状况C、牙槽嵴的状况D、牙槽骨的状况E、以上都是

考题 Ⅲ型观测线 A.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小 B.近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小 C.倒凹区与非倒凹区均大 D.倒凹区均大,非倒凹区均小 E.倒凹区均小,非倒凹区均大

考题 口腔硬、软组织的倒凹区和非倒凹区是指()A、口腔内牙体的状况B、牙周的状况C、牙槽嵴的状况D、牙槽骨的状况E、以上都是

考题 Ⅲ型观测线()A、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小B、近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小C、倒凹区和非倒凹区均大D、倒凹区均大,非倒凹区均小E、倒凹区均小,非倒凹区均大

考题 可摘局部义齿中关于卡环体与卡环臂的描述中,正确的是()A、卡环体位于倒凹区,卡环臂位于非倒凹区B、卡环体位于非倒凹区,卡环臂位于倒凹区C、卡环体和卡环臂均应位于倒凹区D、卡环体和卡环臂均应位于非倒凹区E、以上说法都正确

考题 单选题口腔硬、软组织的倒凹区和非倒凹区是指()A 口腔内牙体的状况B 牙周的状况C 牙槽嵴的状况D 牙槽骨的状况E 以上都是

考题 单选题Ⅱ型观测线()A 近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小B 近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小C 倒凹区和非倒凹区均大D 倒凹区均大,非倒凹区均小E 倒凹区均小,非倒凹区均大

考题 单选题第二类导线是指()A 基牙牙冠的外形高点线B 基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙C 口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区D 基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙E 基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环

考题 单选题关于导线与倒凹的描述正确的是()。A 导线以上为倒凹区B 导线以下为非倒凹区C 导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区D 导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区E 以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区

考题 单选题为了在口腔模型上区分硬、软组织的倒凹区和非倒凹区,区分的方法是用()A 牙冠外形高点线B 牙长轴C 牙长轴交角的分角线D 支点线E 导线

考题 单选题口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是(  )。A 口腔内牙体的状况B 牙周的状况C 牙槽嵴的状况D 牙槽骨的状况E 以上都是