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判断题
反应底物TMB在2-8℃容易结晶，使用前放置在室温下恢复温度，使用前要摇匀。
A

对

B

错

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考题 冷轧的概念是( )。A.在再结晶温度以下进行轧制B.在再结晶温度以上进行轧制C.在室温下轧制
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考题 反应底物TMB在2-8℃容易结晶，使用前放置在室温下恢复温度，使用前要摇匀。
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考题 冷轧的含义是指（）。A、在再结晶温度以下进行的轧制B、在再结晶温度以上进行的轧制C、在高于室温的温度下所进行的轧制
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考题 原砂在使用前必须进行（）处理，混砂前砂温须降到室温方可使用。
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考题 热轧的含义是（）。A、在再结晶温度以下进行的轧制B、在再结晶温度以上进行的轧制C、在高于室温的温度下所进行的轧制
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考题 将所需试剂从冷藏环境中取出，置于室温20-25℃平衡（）以上，注意每种液体试剂使用前均须摇匀。A、10MINB、20MINC、30MIN
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考题 反应底物TMB在（）容易结晶，使用前放置在室温下恢复温度，使用前要摇匀。A、8℃B、4℃C、2℃D、5℃
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考题 冷轧的概念是（）。A、在再结晶温度以下进行轧制B、在再结晶温度以上进行轧制C、在室温下轧制
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考题 热轧的含义是（）。A、在再结晶温度以下进行的轧制B、在再结晶温度上进行的轧制C、在高于室温的温度下进行的轧制
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考题 热轧的含义是（）.A、在再结晶温度以下进行的轧制。B、在再结晶温度以上进行的轧制。C、在高于室温的温度下进行轧制.
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考题 热轧的含义是（）。A、在再结晶温度以下进行的轧制B、在再结晶温度以上进行的轧制C、在高于室温的温度下所进行的轧制D、在再结晶温度以下室温以上所进行的轧制
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考题 热轧的概念是（）。A、在再结晶温度以下进行轧制B、在再结晶温度以上进行轧制C、在高于室温下轧制
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考题 铅与锡的再结晶温度低于室温，故在室温下铅与锡的变形属于热变形。
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考题 应变片在未使用粘贴前，在室温下测得的静态电阻，叫应变片的（）
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考题 新瓷舟在使用前需在900~950℃下灼烧（）min，在室温中冷却备用.A、10B、30C、15D、20
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考题 单选题新瓷舟在使用前需在900~950℃下灼烧（）min，在室温中冷却备用.A 10B 30C 15D 20
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考题 判断题反应底物TMB在2-8℃容易结晶，使用前放置在室温下恢复温度，使用前要摇匀。A 对B 错
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