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填空题
按照AMBA总线规范,基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与()总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接()带宽快速组件。

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考题 嵌入式系统的GPIO接口与处理器之间的连接一般使用系统总线。()

考题 计算机中有多种总线,按照层次结构可以分为处理器总线、存储器总线、系统总线和【 】。

考题 以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统,下面列出的组件中,不与外围总线相连的组件是()。A.UARTB.DMA控制器C.ADCD.USB设备

考题 按照AMBA总线规范,基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与(17)___________________总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接(18)__________________带宽快速组件。

考题 基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统,下面列出的组件中,不与系统总线相连的组件是()。A.电源管理与时钟控制器B.DMA控制接口C.RTCD.中断控制器

考题 下面是关于AMBA总线的叙述: Ⅰ.按照AMBA规范,以ARM内核为基础的嵌入式处理芯片采用系统总线与外围总线的层次结构构建片上系统 Ⅱ. AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件 Ⅲ. AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件 Ⅳ. 系统总线通过桥接器与外围总线互连 上述叙述中,正确的是()。A.仅ⅠB.仅Ⅰ和ⅡC.仅Ⅰ、Ⅱ和ⅢD.全部

考题 三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接,而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。

考题 下面与AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)有关的叙述中,错误的是()。A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准(通常称为系统总线)B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准(通常称为外围总线)C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础,通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起,组成片上系统的形式D.由于AMBA是一种标准,因此自制定之后就不会更改

考题 下面关于三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的叙述中,错误的是:()。A.采用哈佛体系结构,程序存储器与数据存储器分开B.使用AMBA总线,对于高速组件采用AHB总线,对于低速外设接口采用APB总线C.片内集成ADCD.片内集成摄像头接口及AC'97音频接口

考题 正确的总线层次结构划分是( )A.处理器总线、存储器总线、系统总线、外部总线B.处理器总线、存储器总线、数据总线、地址总线C.系统总线、外部总线、地址总线、数据总线D.系统总线、外部总线、数据总线、控制总线

考题 基于ARM内核的嵌入式芯片是以ARM内核为基础,通过AMBA总线将其他硬件组件连接在一起的,下面列出的4个组件中,哪一个组件是挂在AMBA的系统总线上的?()A、电源管理及时钟控制器B、SPIC、GPIOD、UART

考题 下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()A、AMBA由系统总线和外围总线组成,二者之间通过桥接器交换信息B、ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C、ARM芯片中的测试接口(如JTAG)与AMBA的外围总线相连D、ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

考题 下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述,其中错误的是()A、ARM芯片片内配有的Flash存储器,通常用作系统的程序存储器B、ARM芯片内的Cache采用SRAMC、高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D、高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连

考题 下面关于ARM的AMBA的叙述中,错误的是()。A、AMBA是指先进的微控制器总线体系结构B、AMBA虽然只有一个版本,但能够满足各类ARM处理器开发的需要C、总体而言,AMBA由系统总线和外围总线两部分组成D、通过AMBA连接的ARM嵌入式芯片中的不同组件的运行速度可能不同

考题 下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述,其中错误的是()A、DMA是指直接存储器访问B、嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担C、ARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连D、ARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等,只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制

考题 PC/XT机系统板上,支持器件挂在()总线上。A、系统总线B、系统扩充总线C、系统总线和系统扩充总线D、系统总线和芯片总线

考题 PC/XT机系统板上,微处理器模块挂在()总线上。A、芯片B、系统总线C、扩充总线D、外总线

考题 通常把各种板卡上实现芯片间相互连接的总线称为()。A、片内总线B、片间总线C、系统总线D、外部总线

考题 按照AMBA总线规范,基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与()总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接()带宽快速组件。

考题 单选题下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述,其中错误的是()A ARM芯片片内配有的Flash存储器,通常用作系统的程序存储器B ARM芯片内的Cache采用SRAMC 高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D 高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连

考题 单选题下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()A AMBA由系统总线和外围总线组成,二者之间通过桥接器交换信息B ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C ARM芯片中的测试接口(如JTAG)与AMBA的外围总线相连D ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

考题 单选题PC/XT机系统板上,支持器件挂在()总线上。A 系统总线B 系统扩充总线C 系统总线和系统扩充总线D 系统总线和芯片总线

考题 单选题PC/XT机系统板上,微处理器模块挂在()总线上。A 芯片B 系统总线C 扩充总线D 外总线

考题 单选题基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统,下面列出的组件中,不与系统总线相连的组件是()。A 电源管理与时钟控制器B DMA控制接口C RTCD 中断控制器

考题 单选题以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线的层次结构方式构建片上系统,下面列出的组件中,不与外围总线相连的组件是()。A UARTB DMA控制器C ADCD USB设备

考题 单选题下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述,其中错误的是()A DMA是指直接存储器访问B 嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担C ARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连D ARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等,只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制

考题 单选题下面关于ARM的AMBA的叙述中,错误的是()。A AMBA是指先进的微控制器总线体系结构B AMBA虽然只有一个版本,但能够满足各类ARM处理器开发的需要C 总体而言,AMBA由系统总线和外围总线两部分组成D 通过AMBA连接的ARM嵌入式芯片中的不同组件的运行速度可能不同