考题
光修复酶()。
A、参与重组修复B、参与切除修复C、参与光修复
考题
下列各项与RNA原位杂交法无关的是A、高温修复B、组织细胞及时固定C、蛋白酶KD、预杂交E、杂交
考题
修复体的固位力与下列哪种因素无关A、修复体与制备牙的密合度B、粘接面的粗糙度C、粘固剂的厚度D、制备牙轴面聚合度E、制备牙的松动度
考题
下列哪种酶与切除修复无关（ ）A、特异的核酸内切酶B、DNA聚合酶ⅠC、5′核酸外切酶D、连接酶E、引物酶
考题
下列哪种物质与Ⅲ型超敏反应的炎症无关( )A、中性蛋白水解酶B、激肽形成酶C、IL-4D、胶原酶E、血管活性胺类物质
考题
下列哪种酶不参加DNA的切除修复过程A．蛋白质UvrA、UvrB等B．GTPC．dNTPD．ATP
考题
下列哪种酶不参与DNA损伤的切除修复过程A．核酸内切酶B．核酸外切酶C．DNA聚合酶．D．DNA连接酶E．核酸限制性内切酶
考题
下列哪种酶不参加DNA的切除修复过程?A．DNA聚合酶ⅠB．DNA聚合酶ⅢC．AP内切核酸酶D．DNA连接酶E．蛋白质UvrA、UvrB等
考题
下列哪种酶不参与DNA损伤切除修复过程A．核酸限制性内切酶B．核酸外切酶C．DNA聚合酶D．DNA连接酶
考题
修复体的固位力与下列哪种因素无关A．修复体与制备牙的密合度B．修复体与制备牙的接触面积C．黏固剂的厚度D．制备牙轴面聚合度E．制备牙的松动度
考题
下列哪种酶不参加DNA的切除修复过程
A. DNA聚合酶Ⅰ
B. DNA聚合酶Ⅲ
C. AP内切核酸酶
D. DNA连接酶
考题
下列哪种酶不参加DNA的切除修复过程？
A.DNA聚合酶I B.DNA聚合酶 C.AP内切核酸酶
D.DNA连接酶 E.蛋白质UvrA、UvrB等
考题
DNA损伤后切除修复的说法中错误的是( )A.修复机制中以切除修复最为重要
B.切除修复包括有重组修复及SOS修复
C.切除修复包括糖基化酶起始作用的修复
D.切除修复中有以UvrA、B、C进行的修复
考题
哪种酶不参与DNA损伤的切除修复（）A、核酸内切酶B、核酸外切酶C、DNA聚合酶D、DNA连接酶E、核酸限制性内切酶
考题
外源性凝血活酶形成与下列哪种因子无关：（）A、ⅣB、ⅩC、ⅦD、Ⅷ
考题
脂肪酸氧化作用的连续进行与下列哪种酶无关：（）A、脂酰CoA脱氢酶B、烯脂酰CoA水合酶C、β-酮脂酰CoA硫解酶D、缩合酶
考题
DNA的切除修复不需要以下哪种酶参与：（）A、光复活酶B、核酸内切酶C、DNA聚合酶ID、DNA连接酶
考题
紫外线引起的DNA损伤的修复，是通过下列哪种方式，解开π二聚体，（）。A、慢修复B、快修复C、超快修复D、重组修复E、切除修复
考题
修复体的固位力与下列哪种因素无关（）A、制备牙轴面聚合度B、黏结剂的厚度C、接触面积D、制备牙的松动度E、修复体与制备牙的密合度
考题
修复体的固位力与下列哪种因素无关（）A、制备牙轴面聚合度B、粘结剂的厚度C、接触面积D、制备牙的松动度E、修复体与制备牙的密合度
考题
单选题哪种酶不参与DNA损伤的切除修复（）A
核酸内切酶B
核酸外切酶C
DNA聚合酶D
DNA连接酶E
核酸限制性内切酶
考题
单选题脂肪酸氧化作用的连续进行与下列哪种酶无关：（）A
脂酰CoA脱氢酶B
烯脂酰CoA水合酶C
β-酮脂酰CoA硫解酶D
缩合酶
考题
单选题下列哪种酶不参加DNA的切除修复过程A
DNA聚合酶TB
DNA聚合酶ⅢC
AP内切核酸酶D
DNA连接酶E
蛋白质UvrA、UvrB等
考题
单选题DNA的切除修复不需要以下哪种酶参与：（）A
光复活酶B
核酸内切酶C
DNA聚合酶ID
DNA连接酶
考题
填空题DNA修复包括3个步骤：（）酶对DNA链上不正常碱基的识别与切除，（）酶对已切除区域的重新合成，连接酶对剩下切口的修补。
考题
单选题外源性凝血活酶形成与下列哪种因子无关：（）A
ⅣB
ⅩC
ⅦD
Ⅷ
