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填空题
平末端连接法（blunt end ligation）的连接效率比黏性末端连接的效率低得多，所以通常在连接反应体系中适量添加促进大分子凝聚的凝聚剂，以提高平末端 DNA连接的效率。常用的凝聚剂是（）。
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考题
下列哪些因素对保证较高连接效率是有利的（）A、高纯度DNA。B、载体与目的基因摩尔数之比为1：1。C、载体与目的基因摩尔数之比为1：3~5。D、连接反应体系中DNA浓度较高。E、连接反应体系中DNA浓度较低。
考题
在基因工程操作过程中，E•coliDNA连接酶的作用是（）A、将任意两个DNA分子连接起来B、连接具有相同黏性末端的DNA分子，包括DNA分子的基本骨架和碱基对之间的氢键C、只连接具有相同黏性末端的DNA分子的基本骨架，即磷酸二酯键D、只连接具有相同黏性末端的DNA分子碱基对之间的氢键
考题
下列关于DNA连接酶的叙述正确的是（） ①催化相同黏性末端的DNA片段之间的连接 ②催化不同黏性末端的DNA片段之间的连接 ③催化两个黏性末端互补碱基间氢键的形成 ④催化DNA分子两条链的脱氧核糖与磷酸之间磷酸二酯键的形成A、①③B、②④C、②③D、①④
考题
下列与DNA重组连接相关的说法正确的是（）A、不匹配的粘末端可通过部分填补后连接。B、同聚尾法连接不仅连接效率高，也易回收插入的片段。C、限制酶切割DNA后加入EDTA-SDS终止液抑制限制酶活性，将有利于重组连接。D、Mg2+-ATP是T4DNA连接酶反应时的必须因素。E、平末端连接时，在反应体系中加入适量凝聚剂可提高连接效率。
考题
下列关于平末端连接的说法正确的是（）A、同等条件下连接效率高于粘末端连接的连接效率。B、加入凝聚剂PEG8000可促进平末端连接。C、平末端连接时反应温度要比粘末端连接温度高。D、平末端连接方法的使用仅限于酶切后产生的两个平末端之间的连接。E、平末端连接比粘末端连接更易产生自身环化。
考题
T4 DNA连接酶可以（）。A、使双链DNA3ˊ-OH与另一双链DNA的5ˊ端磷酸根形成3ˊ→5ˊ磷酸二酯键，B、连接相同黏性末端的DNAC、连接平末端的DNAD、补齐双链DNA的3ˊ末端E、形成3ˊ或5ˊ粘性末端
考题
下列关于DNA连接酶叙述错误的是（）A、EcoliDNA连接酶来自大肠杆菌，只能连接粘性末端B、T4DNA连接酶来自T4噬菌体，既能连接粘性末端，也能连接平末端C、T4DNA连接酶连接平末端和粘性末端效率一样D、DNA连接酶是“分子缝合针”
考题
多选题T4 DNA连接酶可以（）。A使双链DNA3ˊ-OH与另一双链DNA的5ˊ端磷酸根形成3ˊ→5ˊ磷酸二酯键，B连接相同黏性末端的DNAC连接平末端的DNAD补齐双链DNA的3ˊ末端E形成3ˊ或5ˊ粘性末端
考题
单选题T4DNA连接酶是从T4噬菌体感染的E．coli中分离的，这种连接酶（）。A
催化连接反应时既能以ATP又能以NAD作为能量来源B
既能催化平末端连接又能催化黏性末端连接C
是一种单肽酶，分子量为74kDaD
既能催化单链DNA连接又能催化双链DNA连接
考题
多选题DNA分子的体外连接可以通过以下几种方式（）。A黏性末端B人工接头的使用C加入同聚体尾D平端连接E人工连接
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