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判断题
对于POI(多系统合路)设备来说,重要的指标有:插损、隔离度、驻波比。
A

B


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考题 室内覆盖多系统合路设计时,主要需考虑以下哪些()。 A.功率匹配B.容量匹配C.满足隔离度D.系统兼容

考题 对于POI(多系统合路)设备来说,重要的指标有:插损、隔离度、驻波比。 A.错误B.正确

考题 导致LTE多系统合路室分系统网络间干扰的原因不包括() A.驻波比高B.阻塞干扰C.邻频干扰D.三阶互调

考题 导多统合路室分系统网络间干扰的原因有()A.三阶互调B.邻频干扰C.阻塞干扰D.驻波比高

考题 导致LTE多系统合路室分网络间干扰的原因不包括() A.驻波比高B.邻频干扰C.三阶互调D.阻塞干扰

考题 在不同系统合路工程中要选用合路单元,下列哪项指标在使用时不须考虑()。 A.频率范围B.插损C.隔离度D.温度容限

考题 性能好的解复用器应该()A、插损小,隔离度低B、插损小,隔离度高C、插损大,隔离度高D、插损小,隔离度低

考题 结合目前合路器和POI的技术水平,对于多系统合路的室内分布建设原则说法正确的有()A、POI可以很好解决多系统分布合路问题,不必担心其他问题B、充分考虑各系统间的隔离度要求,定制满足要求的合路器和POIC、不建议PHS加入多系统合路的室内分布建设D、SCDMA的A频段引入到多系统合路的室内分布建设,需要充分考虑与其它系统间的干扰,进行合理的频点规划,定制高端的合路器或POI

考题 进行POI多系统合路时,一般前几级使用大功率耦合器()?A、前一级B、前二级C、前三级D、前四级

考题 目前标准POI插损在()左右。A、3dBB、6dBC、7dBD、10dB

考题 进行POI多系统合路时,一般()使用大功率耦合器。A、前一级B、前二级C、前三级D、前四级

考题 日常现场维护工作中,对于OCI/OBM共同关注的维护指标,除了关注插损,我们还需要关注的指标有()A、反射系数B、隔离度C、极化模相关损耗D、插损一致性

考题 多技术共用室分系统对器件、天线的要求不包括()A、支持800M~2500M的全频段B、插损和驻波等符合技术参数要求C、合路器符合频段和隔离度要求D、必须使用全向吸顶天线

考题 多系统合路时,POI互调抑制要求为()A、-100~-120dBcB、-110~-130dBcC、-120~-140dBcD、-130~-150dBc

考题 对于多系统合路的室内分布建设应充分考虑各系统间的隔离度要求,定制满足要求的合路器和POI。

考题 室内覆盖多系统合路设计时,主要需考虑以下哪些()。A、功率匹配B、容量匹配C、满足隔离度D、系统兼容

考题 在不同系统合路工程中要选用合路单元,下列哪项指标在使用时不须考虑()。A、频率范围B、插损C、隔离度D、温度容限

考题 在进行无线室内覆盖多系统合路设计时,应对合路的所有系统之间可能存在的干扰值进行分析计算,并根据计算结果提出各系统间合路所需的(),即合路器的端口隔离度要求。A、上行增益B、隔离度C、下行增益D、干扰值

考题 导致LTE多系统合路室分系统网络间干扰的原因有()A、三阶互调B、邻频干扰C、阻塞干扰D、驻波比高

考题 在进行多系统合路的室内分布建设时,TD-SCDMA和GSM隔离度应大于()A、15dBB、25dBC、35dBD、50dB

考题 对于POI(多系统合路)设备来说,重要的指标有:插损、隔离度、驻波比。

考题 无论是在开局还是日常维护,对于OMU和ODU单板,共同关注的指标是()A、反射系数和插损一致性B、反射系数和隔离度C、隔离度和插损D、插损和插损一致性

考题 性能好的解复用器应该()。A、插损小,隔离度低B、插损小,隔离度高C、插损大,隔离度高

考题 多选题导致LTE多系统合路室分系统网络间干扰的原因有()A三阶互调B邻频干扰C阻塞干扰D驻波比高

考题 多选题室内覆盖多系统合路设计时,主要需考虑以下哪些()。A功率匹配B容量匹配C满足隔离度D系统兼容

考题 单选题在不同系统合路工程中要选用合路单元,下列哪项指标在使用时不须考虑()A 频率范围B 插损C 隔离度D 功率容器

考题 单选题在进行无线室内覆盖多系统合路设计时,应对合路的所有系统之间可能存在的()进行分析计算,并根据计算结果提出各系统间合路所需的隔离度,即合路器的端口隔离度要求。A 带宽B 干扰值C 上行底噪D 上行增益