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单选题
金属基底表面处理不当,瓷烧结时最易出现的问题是( )。
A
变色
B
裂瓷
C
崩瓷
D
变形
E
变脆
参考答案
参考解析
解析:
金属基底表面在烤瓷前,应先除气预氧化,以提高金属与瓷的化学结合力。
金属基底表面在烤瓷前,应先除气预氧化,以提高金属与瓷的化学结合力。
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考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
考题
金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面
考题
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
考题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体( )。A
瓷结合不良B
不透明瓷层出现裂纹C
出现瓷气泡D
金属氧化膜过厚E
PFM冠变色
考题
单选题金-瓷界面湿润性的影响因素有()A
金属表面不洁物质的污染B
金属表面有害元素的污染C
增加修复体的烘烤次数D
基底冠表面喷砂处理不当E
金-瓷结合面除气预氧化
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