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填空题
非晶硒平板探测器的结构主要包括（）、（）、（）和（）四部分。

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考题 关于DR探测器的类型，错误的是A．非晶硒平板型探测器B．非晶硅平板型探测器C．碘化铯平板型探测器D．多丝正比室扫描DRE．CCD摄像机型DR
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考题 属于DR成像直接转换方式的是A．非晶硒平板探测器B．碘化铯+非晶硅平板探测器C．利用影像板进行X线摄影D．固定IP+CCD摄像机阵列E．硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
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考题 关于非晶硒平板探测器的叙述，下列错误的是（）A、使用了光电导材料，能将所吸收的光子转换成电荷B、典型材料为非晶硒（a-SE.C、每个薄膜晶体管（TFT）形成一个采集图像的最小单元D、非晶硒层直接将X线转换成电信号E、与非晶硅探测器的工作原理相同
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考题 属于DR成像直接转换方式的是（）A、非晶硒平扳探测器B、碘化铯+非晶硅平扳探测器C、利用影像板进行X线摄影D、闪烁体+CCD摄像机阵列E、硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
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考题 关于直接转换型平板探测器结构的描述，错误的是（）A、玻璃基板B、集电矩阵C、非晶硒层D、半导体层E、顶层电极
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考题 非晶硒平板探测器的结构主要包括（）、（）、（）和（）四部分。
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考题 属于DR成像间接转换方式的部件是（）A、增感屏B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室
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考题 DR成像设备类型包括（）。A、非晶硒平板型探测器B、非晶硅平板探测器型C、IP成像方式D、多丝正比室扫描投影DRE、CCD摄像机型DR
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考题 非晶硒平板探测器的结构主要包括（）、（）、高速信号处理单元和信号传输单元四部分。
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考题 非晶硒平板探测器储存信息的元件是（）A、TFTB、a-SeC、CsID、A／D转换器E、储能电容
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考题 单选题非晶硅平板探测器与非晶硒平板探测器的区别在于（　　）。A 信号读出B 荧光材料层和探测元阵列层的不同C A/D转换D 信号输出E 信号放大
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考题 多选题DR使用过的平板探测器材质是（）A非晶硒B碘化铯非晶硅C氧化钆非晶硅
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考题 多选题目前DSA设备图像检测探测器主要有（）。A影像增强器系统结合电荷耦合器件的探测器B非晶硅平板探测器C非晶硒平板探测器D阴极射线管E影像增强器
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考题 单选题GE悬吊无线平板探测器材质是（）A 非晶硒B 碘化铯非晶硅C 氧化钆非晶硅D CCD
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考题 单选题关于探测器说法，不正确的是（　　）。A 非晶硒平板探测器的非晶硒层直接将X线转换成电信号B 太厚的非晶硒会导致其他伪影的产生C 伪影的程度取决于X线被吸收前在非晶硒内前行的距离D 探测器的设计在X线捕获和电子信号之间不产生折中E 图像持留时间限制了图像的采集速度，这对全自动曝光技术带来了负面效应
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考题 单选题下列探测器产生的图像质量由好到坏的排序是（　　）。A 非晶硅-非晶硒-CCDB CCD-非晶硅-非晶硒C 非晶硒-非晶硅-CCDD 非晶硅-CCD-非晶硒E CCD-非晶硒-非晶硅
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考题 单选题下列哪个是直接成像的平板探测器？（　　）A 非晶硅B 碘化铯C 二极管D 闪烁晶体E 非晶硒
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考题 多选题DR成像设备类型包括（）。A非晶硒平板型探测器B非晶硅平板探测器型CIP成像方式D多丝正比室扫描投影DRECCD摄像机型DR
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考题 单选题下列不属于X线数字影像的获取或转换的方式的是（　　）。A 胶片数字扫描仪B 计算机X线摄影C 碘化铯/非晶硅平板探测器D 非晶硒平板探测器E MRI
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考题 单选题目前最常用的DR系统为（　　）。A CsI＋CCD阵列B 非晶硅平板探测器C 非晶硒平板探测器D 多丝正比电离室E 计算机X线摄影
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考题 单选题下列属于DR成像间接转换方式的部件是（　　）。A 闪烁体B 非晶硒平板探测器C CCD摄像机阵列D 碘化铯＋非晶硅探测器E 半导体狭缝线阵列探测器
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考题 单选题下列哪项不是非晶硒平板探测器的结构？（　　）A 探测器单元阵列部分B 碘化铯闪烁体层部分C 数字影像传输部分D X线转换介质部分E 高速信号处理部分
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考题 单选题DiscoveryXR656和飞天V无线平板探测器材质是（）A 非晶硒B 碘化铯非晶硅C 氧化钆非晶硅D CCD
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考题 填空题非晶硒平板探测器的结构主要包括（）、（）、高速信号处理单元和信号传输单元四部分。
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