考题
目前最常用的DR系统为A.CsI+CCD阵列B.非晶硅平板探测器C.非晶硒平板探测器D.多丝正比电离室E.计算机X线摄影
考题
属于DR成像直接转换方式的是A．非晶硒平板探测器B．碘化铯+非晶硅平板探测器C．利用影像板进行X线摄影D．固定IP+CCD摄像机阵列E．硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
考题
属于DR成像直接转换方式的部件是A.闪烁体+CCD摄像机阵列
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室
考题
属于DR成像间接转换方式的部件是A.增感屏
B.非晶硒平板探测器
C.碘化铯+非晶硅探测器
D.半导体狭缝线阵探测器
E.多丝正比电离室
考题
关于DR探测器的类型，错误的是A.非晶硒平板型探测器
B.非晶硅平板型探测器
C.碘化铯平板型探测器
D.多丝正比室扫描DR
E.CCD摄像机型DR
考题
利用碘化铯闪烁体和非晶硅作为探测元的检测器是A硒鼓检测器BIP成像转化器C直接转化平板探测器D间接转化平板探测器E多丝正比室检测器
考题
属于DR成像直接转换方式的是（）A、非晶硒平扳探测器B、碘化铯+非晶硅平扳探测器C、利用影像板进行X线摄影D、闪烁体+CCD摄像机阵列E、硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
考题
属于DR成像直接转换方式的部件是（）A、闪烁体+CCD摄像机阵列B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室
考题
属于DR成像间接转换方式的部件是（）A、增感屏B、非晶硒平板探测器C、碘化铯+非晶硅探测器D、半导体狭缝线阵探测器E、多丝正比电离室
考题
DR成像设备类型包括（）。A、非晶硒平板型探测器B、非晶硅平板探测器型C、IP成像方式D、多丝正比室扫描投影DRE、CCD摄像机型DR
考题
应用碘化铯闪烁体和非晶硅管阵列技术制成的探测器是（）A、硒鼓探测器，B、IP成像转换器，C、直接转换平板探测器，D、间接转换平板探测器，E、多丝正比室检测器
考题
利用碘化铯闪烁体和非晶硅作为探测元的检测器是（）A、硒鼓检测器B、IP成像转化器C、直接转化平板探测器D、间接转化平板探测器E、多丝正比室检测器
考题
应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是（）A、硒鼓检测器B、IP成像转换器C、直接转换平板探测器D、间接转换平板探测器E、多丝正比室检测器
考题
单选题应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是（ ）。A
硒鼓检测器B
CR成像板（IP）C
直接转换平板探测器D
间接转换平板探测器E
多丝正比室检测器
考题
多选题DR使用过的平板探测器材质是（）A非晶硒B碘化铯非晶硅C氧化钆非晶硅
考题
单选题属于DR成像间接转换方式的部件是（）A
增感屏B
非晶硒平板探测器C
碘化铯+非晶硅探测器D
半导体狭缝线阵探测器E
多丝正比电离室
考题
单选题属于DR成像直接转换方式的部件是（）A
闪烁体+CCD摄像机阵列B
非晶硒平板探测器C
碘化铯+非晶硅探测器D
半导体狭缝线阵探测器E
多丝正比电离室
考题
单选题悬吊DR无线平板探测器材质是（）A
非晶硒B
碘化铯非晶硅C
氧化钆非晶硅D
CCD
考题
单选题应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是（）A
硒鼓检测器B
IP成像转换器C
直接转换平板探测器D
间接转换平板探测器E
多丝正比室检测器
考题
多选题DR成像设备类型包括（）A非晶硒平板型探测器B非晶硅平板探测器型CIP成像方式D多丝正比室扫描投影DRECCD摄像机型DR
考题
单选题应用非晶硒和薄膜晶体管阵列技术制成的探测器是（ ）。A
间接转换平板探测器B
硒鼓检测器C
直接转换平板探测器D
IP成像转换器E
多丝正比室检测器
考题
单选题属于DR成像直接转换方式的是（）A
非晶硒平扳探测器B
碘化铯+非晶硅平扳探测器C
利用影像板进行X线摄影D
闪烁体+CCD摄像机阵列E
硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
考题
单选题下列属于DR成像间接转换方式的部件是（ ）。A
闪烁体B
非晶硒平板探测器C
CCD摄像机阵列D
碘化铯＋非晶硅探测器E
半导体狭缝线阵列探测器
