考题
陶瓷釉上彩与釉下彩都是陶瓷釉装饰手法，又称彩绘，因此制作材料、制作技法及烧成温度大致相同。
考题
青花釉里红是（）两个彩绘品种相结合的彩绘品种。A、青花与釉下五彩B、青花与釉里红C、釉里红与釉下五彩D、釉里红与新彩
考题
按烧成温度分类：一般在1100℃以下烧成的釉为低温釉（又叫易熔釉）；1100-1250℃之间为中温釉；1250℃以上为高温釉。
考题
釉按烧成温度可分为高温釉、中温釉、（）。A、透明釉B、瓷器釉C、低温釉D、结晶釉
考题
釉上彩的烧成温度一般在（）。A、450～600℃B、650～800℃C、850～1000℃D、950～1100℃
考题
下列（）不是釉下彩绘的特点。A、色彩丰富B、光泽好C、不会铅中毒D、烧成温度高
考题
若釉上彩绘使用温度高的彩料并在较高温度下快速彩烧，以致彩料沉入釉玻璃中，则称（）。A、釉下彩B、釉上彩C、釉中彩D、新彩
考题
釉下彩指在胎体上彩绘之后，再罩上一层无色透明釉，入窑经高温（1300℃左右）一次烧成，因彩绘在釉下，故名。
考题
采用低温彩料在正烧过的陶瓷釉上彩绘，然后在不高的温度下彩烧的装饰法称（）。A、釉下彩B、釉上彩C、釉中彩D、古彩
考题
（）是在已施青白釉的坯胎上进行彩绘，然后再罩一层薄薄的青白釉，入窑高温烧成瓷。A、釉中彩B、综合装饰C、釉下彩D、釉上彩
考题
下列（）不是釉上彩绘的特点。A、画面不易磨损B、画面光滑性差C、彩料中的铅易引起铅中毒D、烧成温度低
考题
在陶瓷制品表面用彩料绘制图案花纹是陶瓷的传统装饰方法，分为（）A、釉下彩绘和釉上彩绘B、釉下彩绘和饰金C、釉上彩绘和饰金D、饰金和釉中彩绘
考题
釉面开裂的产生原因：（）、釉层过厚和烧成温度低，烧成时冷却过急或出窑温度过高。
考题
陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A、烧成时止火温度高于产品的烧成温度B、在过于干燥的生坯上施釉C、坯釉膨胀系数搭配不合理D、釉层厚度不均
考题
陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A、 烧成时止火温度低于产品的烧成温度B、 釉层厚薄不均C、 烧成时止火温度高于产品的烧成温度D、 烧成气氛不当
考题
相同组成的条件下，熔块釉的烧成温度要比生料釉的低。
考题
青花瓷器是一种以（）为着色剂，在高温下一次烧成的釉下彩绘瓷。A、氧化钴B、氧化铜C、氧化锡D、氧化铁
考题
将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A、二次烧成B、重烧C、一次烧成D、三次烧成
考题
先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A、低温素烧、高温釉烧B、高温素烧、低温釉烧C、一次烧成D、三次烧成
考题
单选题陶瓷产品产生表面翘曲不平的原因之一为（）。A
烧成时止火温度低于产品的烧成温度B
釉层厚薄不均C
烧成时止火温度高于产品的烧成温度D
烧成气氛不当
考题
单选题将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A
二次烧成B
重烧C
一次烧成D
三次烧成
考题
单选题陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A
烧成时止火温度高于产品的烧成温度B
在过于干燥的生坯上施釉C
坯釉膨胀系数搭配不合理D
釉层厚度不均
考题
单选题在陶瓷制品表面用彩料绘制图案花纹是陶瓷的传统装饰方法，分为（）A
釉下彩绘和釉上彩绘B
釉下彩绘和饰金C
釉上彩绘和饰金D
饰金和釉中彩绘
考题
单选题青花斗彩瓷器是（ ）相结合的名贵品种。A
釉下青花与釉上彩绘B
釉上青花与釉下彩绘C
釉下青花与釉下彩绘D
釉上青花与釉上彩绘
考题
单选题先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A
低温素烧、高温釉烧B
高温素烧、低温釉烧C
一次烧成D
三次烧成
考题
判断题相同组成的条件下，熔块釉的烧成温度要比生料釉的低。A
对B
错
