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缺陷管理的流程可以概括为：测试人员提交新的缺陷入库，缺陷状态为1；高级测试人员验证缺陷，如果确认是缺陷，分配给相应的开发人员，设置状态为2，如果不是缺陷，则拒绝，设置为“拒绝”状态；开发人员查询状态为3的缺陷，做如下处理：如果不是缺陷，则设置状态为“拒绝”，如果是缺陷则修复并设置状态4，如果不能解决的缺陷，要留下文字说明并保持缺陷为“拒绝”状态；测试人员查询状态为5的缺陷，验证缺陷是否解决，做如下处理：如问题解决了设置状态为6，如问题没有解决则设置状态为7。上述流程中1至7相对应的状态标识为（）。
A．新信息→打开→打开→关闭→修正→关闭→重新打开
B．打开→修正→关闭→修正→修正→关闭→打开
C．新信息→打开→打开→修正→修正→关闭→重新打开
D．新信息→打开→打开→修正→关闭→修正→重新打开
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更多 “缺陷管理的流程可以概括为：测试人员提交新的缺陷入库，缺陷状态为1；高级测试人员验证缺陷，如果确认是缺陷，分配给相应的开发人员，设置状态为2，如果不是缺陷，则拒绝，设置为“拒绝”状态；开发人员查询状态为3的缺陷，做如下处理：如果不是缺陷，则设置状态为“拒绝”，如果是缺陷则修复并设置状态4，如果不能解决的缺陷，要留下文字说明并保持缺陷为“拒绝”状态；测试人员查询状态为5的缺陷，验证缺陷是否解决，做如下处理：如问题解决了设置状态为6，如问题没有解决则设置状态为7。上述流程中1至7相对应的状态标识为（）。A．新信息→打开→打开→关闭→修正→关闭→重新打开B．打开→修正→关闭→修正→修正→关闭→打开C．新信息→打开→打开→修正→修正→关闭→重新打开D．新信息→打开→打开→修正→关闭→修正→重新打开” 相关考题
考题
缺陷探测率DDP是衡量一个公司测试工作效率的软件质量成本的指标。在某公司开发一个软件产品的过程中，开发人员自行发现并修正的缺陷数量为80个，测试人员A发现的缺陷数量为50个，测试人员B发现的缺陷数为50个，测试人员A和测试人员B发现的缺陷不重复，客户反馈缺陷数量为50个，则该公司针对本产品的缺陷探测率为(42)。A．56.5%.B．78.3%.C．43.5%.D．34.8%.
考题
下列关于软件缺陷状态的定义，不正确的是______。A) New——测试中新报告的软件缺陷B) Open——缺陷被确认并分配给相关开发工程师处理C) Fixed——测试工程师已完成修正，等待开发人员验证D) Closed——缺陷已被修复A．B．C．D．
考题
试题（42）缺陷探测率DDP是衡量一个公司测试工作效率的软件质量成本的指标。在某公司开发一个软件产品的过程中，开发人员自行发现并修正的缺陷数量为80个，测试人员A发现的缺陷数量为50个，测试人员B发现的缺陷数为50个，测试人员A和测试人员B发现的缺陷不重复，客户反馈缺陷数量为50个，则该公司针对本产品的缺陷探测率为（42）。42）A．56.5%B．78.3%C．43.5%D．34.8%
考题
关于bug管理流程，______是正确的做法。A．开发人员提交新的bug入库，设置状态为“New”B．开发人员确认是bug，设置状态为“Fixed”C．测试人员确认问题解决了，设置状态为“Closed”D．测试人员确认不是bug，设置状态为“Reopen”A．B．C．D．
考题
错误管理的流程可以概括为：测试人员提交新的错误入库，错误状态为1，高级测试人员验证错误，如果确认是错误，分配给相应的开发人员，设置状态为2，如果不是错误，则拒绝，设置为“拒绝”状态：开发人员查询状态为3的错误，做如下处理：如果不是错误，则置状态为“拒绝”，如果是错误则修复并置状态为4，如果不能解决的错误，要留下文字说明并保持错误为“拒绝”状态；测试人员查询状态为5的错误，验证错误是否已解决，做如下处理：如问题解决了置错误的状态为6，如问题没有解决则置状态为7。上述流程中1至7相对应的状态标识为(50)。A．新信息→打开→打开→修正→修正→关闭→重新打开B．打开→修正→关闭→修正→修正→关闭→打开C．新信息→打开→打开→关闭→修正→关闭→重新打开D．新信息→打开→打开→修正→关闭→修正→重新修复
考题
关于bug管理流程，（）是正确的做法。A.开发人员提交新的bug入库，设置状态为“New”B.开发人员确认是bug，设置状态为“Fixed”C.测试人员确认问题解决了，设置状态为“Closed”D.测试人员确认不是bug，设置状态为“Reopen”
考题
正常天气情况下，避雷器的泄漏电流读数超过初始值1.2倍，（ ）。为一般缺陷，应登记缺陷并按缺陷流程处理$;$为严重缺陷，应登记缺陷并按缺陷流程处理$;$为危急缺陷，应汇报值班调控人员申请停运处理$;$尚未构成缺陷，应加强监视
考题
如果一个SF6断路器有多个部件有缺陷，如何对这个设备进行评价（）。A、分别通过多个缺陷流程填写每个缺陷部件的状态量B、通过一个缺陷流程就可以填写全部的状态量C、必须通过生技评价来填状态量D、通过一个缺陷流程，选取认为最严重的部件的状态量填写
考题
下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述（）是正确的A、磁化强度为一定时，缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷，其漏磁通与缺陷高度无关B、缺陷离试件表面越近，缺陷漏磁通越小C、在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时，缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响D、交流磁化时，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小E、当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时，缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响F、c，d和e都对
考题
下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述（）是正确的。A、 在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时，缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响B、 交流磁化时，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小C、 当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时，缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响D、 以上都对
考题
状态检修试验规程警示值表示（）。A、状态量达到该数值时，设备可能存在或可能发展为缺陷B、够代表状态量原始值的试验值C、状态量达到该数值时，设备已存在缺陷并有可能发展为故障D、出厂值、核心部件或主体进行解体性检修之后的首次试验值
考题
单选题测试人员在处理缺陷时的错误做法是：（）A
准确描述缺陷标题内容，使得相关人员可以通过查看标题即可明确缺陷所描述的详细内容B
详细描述缺陷重现步骤，以及软件存在的问题，方便开发人员可迅速重现缺陷C
准确描述缺陷优先级、严重程度，以正确体现软件质量问题，同时方便开发人员根据优先级和严重程度对缺陷进行处理D
找到开发人员对缺陷进行口头描述，在得到开发人员确认、并修复缺陷后，可不将该缺陷提交至缺陷管理平台上记录
考题
单选题下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述（）是正确的A
磁化强度为一定时，缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷，其漏磁通与缺陷高度无关B
缺陷离试件表面越近，缺陷漏磁通越小C
在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时，缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响D
交流磁化时，近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小E
当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时，缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响F
c，d和e都对
考题
多选题分行可在生产运维工单上报总行后，可查询的内容：（）。A总行处理流程状态B总行处理人员姓名C技改、缺陷流程业务审批人员电话D技改、缺陷流程业务审批人员名称
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