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7、高通骁龙865芯片是ARM构架单片机。


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考题 采用高通骁龙处理器的手机是:() A.三星(SAMSUNG)S4(I9508)B.SONY-L39t(XperiaZ1)C.苹果(APPLE.iPhone5SD.SONY-M35t(XperiaSP)

考题 STM32F10X单片机采用ARM7内核。()

考题 i865和i875芯片组之间有什么区别

考题 GalaxyS10系列手机搭载的处理器型号是()?A、高通骁龙710B、高通骁龙845C、高通骁龙855D、高通骁龙850

考题 RenoZ采用的处理器是()A、高通骁龙710B、高通骁龙675C、联发科P90D、高通骁龙660

考题 RenoZ的处理器采用()A、高通骁龙710B、高通骁龙855C、联发科P90D、麒麟710

考题 据Intel官方称,i865系列的i865P芯片组不支持800MHz FSB,如何使i865P芯片组的主板也支持800MHz FSB的CPU呢?

考题 Reno10倍变焦版处理器是高通骁龙的什么理器?()A、高通骁龙835B、高通骁龙845C、高通骁龙855D、高通骁龙860

考题 Reno对比友商BS1Pro优势点有:()A、侧旋升降摄像头B、第六代康宁大猩猩屏幕C、高通骁龙710处理器D、背部一体式无开孔机身

考题 Reno是如何解决卡顿问题的?()A、高通骁龙710B、6G/8G大内存C、游戏空间2.0D、HyperBoost2.0

考题 Reno10倍变焦版处理器是高通骁龙855处理器,性能秒杀友商的麒麟980

考题 Reno采用了()处理器A、高通骁龙730B、高通骁龙810C、高通骁龙710D、高通骁龙675

考题 高通骁龙855性能秒杀麒麟980

考题 Reno10变焦版在硬件方面采用高通骁龙855,软件方面采用游戏空间2.0与HyperBoost2.0有效解决了游戏卡顿的问题

考题 Reno10倍变焦版是如何提升游戏体验的?()A、高通骁龙855B、6/8G大运存C、三重散热技术D、线性马达

考题 Reno10倍变焦版采用的高通骁龙855处理器,能让夜景呈像速度加快至()A、2sB、5sC、7sD、10s

考题 下方高通骁龙855对比麒麟980描述正确的有()A、CPU性能相对提升20%B、GPU性能相对提升50%C、GPU性能相对提升30%D、AI性能是麒麟980的2.3倍

考题 手机处理器有以下哪些?()A、海思麒麟B、联发科C、高通骁龙D、苹果A系列处理器

考题 理想ONE的中控屏+副驾娱乐屏采用了高通骁龙820A车规级芯片,其特点是?()A、高通与谷歌的深度合作使得芯片对系统的兼容性更好B、820A芯片是目前骁龙车规芯片中最好的芯片C、骁龙平台也应用于特斯拉车型上D、理想品牌是全球第一家使用该芯片的品牌

考题 Reno和Reno十倍变焦版本处理器分别是()A、高通骁龙710+联发科P90B、高通骁龙710+麒麟980C、高通骁龙710+高通骁龙855D、联发科P90+麒麟980

考题 ARM公司是专门从事()A、基于RISC技术芯片设计开发B、ARM芯片生产C、软件设计D、ARM芯片销售

考题 更换键盘板ARM芯片时应注意ARM芯片在芯片座上的方向,圆点标志应位于芯片座的()。A、左上角B、左下角C、右上角D、右下角

考题 下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()A、AMBA由系统总线和外围总线组成,二者之间通过桥接器交换信息B、ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C、ARM芯片中的测试接口(如JTAG)与AMBA的外围总线相连D、ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

考题 下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述,其中错误的是()A、ARM芯片片内配有的Flash存储器,通常用作系统的程序存储器B、ARM芯片内的Cache采用SRAMC、高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D、高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连

考题 Intel i865系列芯片组i865PE、i865G和i865P之间主要有什么区别,Intel i865系列芯片组和Intel i875系列芯片组之间主要有什么区别?

考题 ARM是ARM公司生产的一款芯片。

考题 判断题ARM是ARM公司生产的一款芯片。A 对B 错

考题 多选题采用高通骁龙处理器的手机是:()A三星(SAMSUNG)S4(I9508)BSONY-L39t(XperiaZ1)C苹果(APPLE.iPhone5SDSONY-M35t(XperiaSP)