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在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料

A．锡铅

B．金锡

C．金硅

D．金锗

参考答案和解析
缝焊
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考题 利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接
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考题 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
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考题 焊媒的作用不包括A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面氧化物C、降低焊料的熔点D、改善焊料对焊件的润湿性E、保护焊接区在焊接过程中不被氧化
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考题 以下哪项不属于焊料焊接要点？( )A、焊面清洁好B、加蜡粘固和砂料包埋C、只在焊接区局部加热D、火焰引导焊料流动E、放准焊料
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考题 以下不属于焊料焊接要点的是A、焊面清洁好B、加蜡粘固和砂料包埋C、只在焊接区局部加热D、火焰引导焊料流动E、放准焊料
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考题 在焊接时有时可不需焊料,焊料的选择对焊接质量影响不大。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因A．砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B．焊料强度过低C．焊料熔点过高D．焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E．焊料全部熔化后，没有迅速撒开火焰
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考题 下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因 A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B、焊料强度过低C、焊料熔点过高D、焊接火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E、焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰
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考题 目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
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考题 关于焊接中的焊媒描述，下面哪项是不对的A、焊媒在工业上也叫钎剂或熔剂B、焊料表面氧化物的作用C、焊媒也可保护焊接区在焊接过程中不被氧化D、焊媒可以改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性E、焊媒的熔点应该高于焊料的熔点
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考题 以下不属于焊料焊接要点的是A.只在焊接区局部加热 B.火焰引导焊料流动 C.焊面清洁好 D.加蜡粘固和砂料包埋 E.放准焊料
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考题 焊媒的作用不包括（）A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面氧化物C、降低焊料的熔点D、改善焊料对焊件的润湿性E、保护焊料区在焊接过程中不被氧化
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考题 下列哪个不属于焊接的要素（）A、母材B、焊料C、工具D、助焊剂
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考题 对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
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考题 下面不属于焊料焊接的是（）。A、锡焊法B、火焰钎焊C、炉中钎焊D、激光焊E、电接触钎焊
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考题 下面哪项不属于焊料焊接（）A、锡焊法B、火焰钎焊C、炉中钎焊D、激光焊E、电接触钎焊
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考题 电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
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考题 哪个不属于焊接温度主要考虑的要素（）A、焊料的熔点B、元器件的耐温曲线C、生产效率D、耗电量
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考题 无锡焊接是一种（）的焊接。A、完全不需要焊料B、仅需少量焊料C、使用大量的焊料
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考题 在焊料焊接过程中，下列哪项不是抗氧化的具体措施（）A、使用还原火焰B、及早在焊接区加上焊媒C、延长焊接时间D、惰性气体保护E、在真空中焊接
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 单选题以下哪项不属于焊料焊接要点？（　　）A 焊面清洁好B 加蜡粘固和砂料包埋C 只在焊接区局部加热D 火焰引导焊料流动E 放准焊料
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考题 填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（　　）。A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化
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考题 单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A 焊料能快速有效地充满整个焊接区B 防止焊料熔化过快C 使焊料缓慢降温D 防止焊料熔化过慢E 使焊料快速熔化
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