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QFP封装是()的简称

A.矩形片式封装

B.金属电极无引线封装

C.小外形集成电路

D.四侧引脚扁平封装


参考答案和解析
四侧引脚扁平封装
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考题 GRE是GenericRoutingEncapsulation通用路由封装的简称。()

考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

考题 采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

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考题 请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。

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考题 GPON是基于什么协议封装方式()A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装

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考题 关于TCP/IP协议栈中报文封装和解封装过程描述正确的是:()A、报文的封装和解封装是一个相反的过程。B、封装是从上至下依次加上各层的头部。C、解封装是从下至上依次拆离各层的头部信息。

考题 GPON是基于()协议封装方式。A、ATM封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM、GEM封装

考题 封装画刷的GDI类是(),封装画笔的GDI类是(),封装字体的GDI类是(),封装位图的GDI类是()。

考题 MPLS是多协议标签交换的简称,支持多种协议,采用定长的短标签来封装分组,就是对报文附上标签,根据标签进行转发,而不必像IP那样需要进行复杂的路由查找和转发。

考题 MPLS是多协议标签交换的简称,它用定长的短标签来封装分组。

考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装

考题 采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装

考题 判断题MPLS是多协议标签交换的简称,它用定长的短标签来封装分组。A 对B 错

考题 单选题()是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。A IC电话卡B IP电话卡C SIM电话卡D PC卡

考题 判断题IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。A 对B 错

考题 多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装

考题 单选题通常称为“软封装”的是()。A BGA封装B COB封装C QFP封装