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QFP封装是()的简称
A.矩形片式封装
B.金属电极无引线封装
C.小外形集成电路
D.四侧引脚扁平封装
参考答案和解析
四侧引脚扁平封装
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考题
关于TCP/IP协议栈中报文封装和解封装过程描述正确的是:()A、报文的封装和解封装是一个相反的过程。B、封装是从上至下依次加上各层的头部。C、解封装是从下至上依次拆离各层的头部信息。
考题
单选题通常称为“软封装”的是()。A
BGA封装B
COB封装C
QFP封装
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