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芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越（），速度越（），性能越（）

参考答案和解析
越高
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考题 利用直方图检查项目的质量下列哪种说法是正确的()。 A、标准方差越大，曲线就越陡，质量越稳定B、标准方差越小，曲线就越陡，质量越稳定C、标准方差越大，曲线就越坡，质量越稳定D、标准方差越小，曲线就越坡，质量越稳定
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考题 特征尺寸越小,单位面积内的晶体管集成度越高,电路工作速度越快,功耗越小。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 仪表的准确度等级的数字越小，表示仪表的等级也越低，性能也就越差。()
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考题 ，λ综合反映了压杆杆端的约束情况（μ）、压杆的长度、尺寸及截面形状等因素对临界应力的影响。（ ）。 A.λ越大，杆越粗短，其临界应力б就越小，压杆就越容易失稳 B.λ越大，杆越细长，其临界应力б就越小，压杆就越容易失稳 C.λ越小，杆越细长，其临界应力就越大，压杆就越稳定 D.λ越小，杆越粗短，其临界应力就越小，压杆就越稳定
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考题 下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述：Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新，SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下，错误的是()。A.Ⅰ和Ⅱ B.Ⅱ和Ⅲ C.Ⅲ和Ⅳ D.Ⅰ和Ⅳ
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考题 铜锍与熔渣的密度差越（），熔渣的粘度越（），沉降速度就越快，锍和渣相分离越好，铜的夹带损失就越小
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考题 特征尺寸越小，单位面积内的晶体管集成度越高，电路工作速度越快，功耗越小。
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考题 CPU工作电压越低，说明CPU运行时耗电功率就越小，CPU的运算速度就越慢。
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考题 一般来说，集成电路芯片的集成度越高，电路中晶体管的尺寸就越小，电路的工作速度就越快。（）
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考题 粮堆的围护结构越大，越严密，导热性能（），粮温受外温的影响就越小。A、越高B、越大C、越差D、越好
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考题 粮堆的围护结构越大，（），导热性能越差，粮温受外温的影响就越小。A、越严格B、越严密C、越美观D、越价高
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考题 粮堆的围护结构（），越严密，导热性能越差，粮温受外温的影响就越小。A、越大B、越小C、越高D、越低
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考题 直探头芯片前的保护膜越薄，对芯片发射的声波影响（）。A、越大B、越小C、无关
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考题 在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。A、越高B、越低C、变化不大
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考题 芯片厚度和探头频率是有关的，当芯片越厚时，其频率（）。
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考题 同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
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考题 Moore定律认为，单块集成电路的（）平均每18～24个月翻一番。A、芯片尺寸B、线宽C、工作速度D、集成度
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考题 集成电路芯片的工作速度与（）有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式
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考题 公差带越宽，尺寸公差的数值就越小，允许尺寸的变动量也越小。
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考题 单选题直探头芯片前的保护膜越薄，对芯片发射的声波影响（）。A 越大B 越小C 无关
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考题 填空题同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
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考题 判断题一般来说，集成电路芯片的集成度越高，电路中晶体管的尺寸就越小，电路的工作速度就越快。（）A 对B 错
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考题 判断题公差带越宽，尺寸公差的数值就越小，允许尺寸的变动量也越小。A 对B 错
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考题 单选题在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。A 越高B 越低C 变化不大
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考题 填空题当材料的孔隙率一定时，孔隙尺寸越小，材料的强度越（），保温性能越（），耐久性（）。
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考题 单选题集成电路芯片的工作速度与（）有关。A 芯片中组成门电路的晶体管数量B 芯片中组成门电路的晶体管尺寸C 芯片尺寸D 芯片封装方式
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考题 填空题芯片厚度和探头频率是有关的，当芯片越厚时，其频率（）。
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考题 单选题Moore定律认为，单块集成电路的（）平均每18～24个月翻一番。A 芯片尺寸B 线宽C 工作速度D 集成度
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