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在陶瓷的封装工艺中,加入玻璃粉末的目的是为了提高烧结的温度
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错误
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考题
在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时,晶粒尺寸为(),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温4小时,晶粒尺寸为()A、16μm;20μmB、20μm;24μmC、24μm;24μmD、28μm;20μm
考题
单选题在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时,晶粒尺寸为(),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温4小时,晶粒尺寸为()A
16μm;20μmB
20μm;24μmC
24μm;24μmD
28μm;20μm
考题
问答题为什么说普通陶瓷在还原气氛中的烧结温度比氧化气氛中低?
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