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TST3单板线路板上三个主要的器件是()

A.线路侧模块

B.TDC

C.EDFA

D.客户侧模块


参考答案

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 在OptiXBWS320G设备中的所有单板中,由于单板功能器件的原因,发热量大的单板是()。A.SCAB.TWCC.RWCD.WBA

考题 在OptiXBWS320G设备中的所有单板中,由于单板功能器件的原因,发热量大的单板是()A、SCAB、TWCC、RWCD、WBA

考题 ESDS(静电放电敏感器件)的标志通常粘贴在:()。A、设备外壳B、线路板上C、线路板柜门上D、以上全部

考题 在设备倒换时,哪些单板参与倒换?下面叙述正确的有()A、PP环中,参与倒换的单板为支路板、线路板、交叉板;MSP环中,参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。B、PP环中,参与倒换的单板为支路板;MSP环中,参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。C、单项MSP环中,参与倒换的单板为交叉板、线路板,双向MSP环中,参与倒换的单板为主控板、交叉板、线路板。D、PP环中,参与倒换的单板为交叉板、支路板,单项MSP环中,参与倒换的单板为交叉板、线路板、主控板

考题 下面哪些10GV2单板可能上报sysbusfail告警?()A、AXCS/EXCS/AMXSB、ETXCC、所有线路板D、APQ1单板

考题 如果刚插入槽位的单板无法上电,可能的原因是:()。A、单位未配置B、单板类型错误C、微动开关故障或者某器件失效D、单板软件未加载

考题 对于SNCP业务故障,需要检查哪些单板上的SNCP编号是否一致?()A、交叉板B、线路板C、支路板D、主控板

考题 线路板放入托架凹槽时,接触凹槽边沿的线路板处有无元器件无所谓

考题 对于华为设备,当发生复用段保护倒换时,不参与倒换的单板是:()。A、线路板B、支路板C、主控板D、交叉板

考题 插拔单板注意事项有()。A、先佩戴防静电手腕B、拔下后单板要放入防静电袋中C、不要用手触摸单板上的器件D、要注意单板的防误插导套

考题 TST3单板线路板上三个主要的器件是()A、线路侧模块B、TDCC、EDFAD、客户侧模块

考题 下列单板中,支持SD-FEC功能的是()A、MQA2B、EOTU10GC、LS4D、TST3

考题 OptiX OSN 3500产品,支持AU3业务配置的单板是()A、目前只有10G速率和2.5G速率的单板才支持B、N1系列的线路板C、N2系列的线路板D、所有线路板都支持

考题 TST3单板支持的调制技术包括()。A、ERZB、ODBC、RZ-DQPSKD、DPSK

考题 复用段保护环中,参与保护倒换的单板有A、交叉板B、主控板C、线路板D、支路板

考题 ODU单板说法不正确的是()A、ODU单板主要功能是从主光通道中分离出不同波长的信号B、ODU单板具有滤波功能C、信号通过ODU后会使OSNR升高D、ODU单板的插损和所采用的光器件类型有关

考题 印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。A、原理图B、接线图C、工艺指导卡D、印刷线路板图

考题 插拔单板时,以下注意事项说法正确的是()A、插入单板时,应佩戴防静电手腕及防静电手套,且用力要轻,以免弄歪单板上的插针B、顺着单板滑道插入单板C、禁止单板电路面相互接触,以免引起断路或刮伤D、禁止裸手触摸单板电路、元件、连接器或接线槽,以免人体静电损坏敏感器件

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。

考题 印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。

考题 无源器件单板就是不需要电源的单板,日常维护可以随意掉电。

考题 在更换线路板时,要注意在插拔线路板前,应先拔掉线路板上的(),然后再拔线路板。

考题 线路板在进入波峰焊接前要()。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线

考题 多选题TST3单板线路板上三个主要的器件是()A线路侧模块BTDCCEDFAD客户侧模块

考题 多选题插拔单板注意事项有()。A先佩戴防静电手腕B拔下后单板要放入防静电袋中C不要用手触摸单板上的器件D要注意单板的防误插导套