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全瓷贴面在前牙唇面的牙体磨除量为

A.0.3mm

B.0.5mm

C.0.8mm

D.1.5mm

E.2.0mm


参考答案

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考题 瓷贴面的缺点不包括A、牙体组织磨除多B、不可用于大部分缺损牙C、不可咬硬物,如骨头、甘蔗、瓜子等D、制作难度较大E、较薄,遮色效果有限

考题 金瓷冠切端牙体磨除量一般为A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3mm

考题 金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3mm

考题 金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.3.0mm

考题 以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述,哪项是错误的A、切缘预备成与牙体长轴唇向45°角B、唇面分两个平面磨除C、保留舌隆突外形D、唇侧形成龈下肩台E、形态圆钝

考题 烤瓷冠前牙切端牙体磨除量为A.0.3mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.5mmE.2.0mm

考题 下列哪项关于前牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的A.切端磨除2mmB.舌侧磨除1mmC.唇侧龈边缘放龈上D.唇侧龈边缘位于龈沟底E.牙体预备分次磨除

考题 患者女,22岁,全口牙齿呈黄褐色,诊断为中度氟斑牙,患者要求美容修复前牙, 不能选用的方法是A.瓷贴面B.全瓷冠C.金属烤瓷冠D.树脂贴面修复E.内漂白法

考题 金瓷冠修复进行牙体预备时候,前牙切缘应至少磨除A.1mmB.1.5mmC.2mmD.2.5mmE.3mm

考题 罩面或贴面A.嵌入牙冠内的修复体 B.没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体 SXB 罩面或贴面A.嵌入牙冠内的修复体B.没有覆盖前牙唇面或后牙颊面的部分冠修复体C.以树脂或瓷制作的覆盖牙冠唇颊侧的部分冠D.冠边缘止于牙冠导线处的部分冠修复体E.在唇颊面开窗的锤造冠

考题 金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为 A. 0. 5mm B. 1.0mm C. 1.5mm D. 2.0mm E. 3.0mm

考题 下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的()。A、切端磨除2mmB、唇侧磨除1mmC、唇侧龈边缘在龈上D、唇侧龈边缘位于龈沟底E、牙体预备分次磨除

考题 患者,男,30岁,3个月前因外伤一前牙脱落,采用临时活动义齿修复,现要求固定修复。口腔检查:缺失,间隙可,牙槽嵴无明显吸收,近中切角缺损,叩(-),无松动,牙冠正常,行完美根管治疗,全身状况良好。如果选用全瓷冠固位体,牙体预备要求是()。A、唇侧磨除1mmB、唇侧龈边缘齐龈C、切端磨除2mmD、舌侧磨除0.5mmE、以上都不是

考题 以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述中错误的是()A、唇面磨除约1.2~1.5mmB、唇面应按颈1/3或1/2的方向均匀磨除C、保留舌隆突轴面外形D、唇侧形成龈下肩台E、点线角圆钝

考题 关于瓷贴面的牙体预备,正确的是()。A、牙体唇面磨切量为1~1.2mmB、只能将颈部边缘放在龈缘下方C、邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方,保证贴面与牙的交界线隐秘美观D、贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E、切端包绕型适用于切缘较薄者

考题 单选题如果选用全瓷冠固位体,牙体预备要求是(  )。A 唇侧磨除2mmB 唇侧龈边缘齐龈C 切端磨除2mmD 舌侧磨除0.5mmE 以上都不是

考题 单选题下列关于左上2金瓷冠牙体预备的要求正确的是(  )。A 切端磨除2mmB 唇侧磨除lmmC 唇侧龈边缘放龈上D 唇侧龈边缘位于龈沟底E 牙体预备分次磨除

考题 单选题患者,男,30岁,3个月前因外伤一前牙脱落,有临时活动义齿修复,现要求固定修复。口腔检查:缺失,间隙可,牙槽嵴无明显吸收,近中切角缺损,叩(一)无松动,牙冠正常,叩(一),X线片,行完美根管治疗,全身状况良好如果选用全瓷冠固位体,牙体预备要求是()。A 唇侧磨除1mmB 唇侧龈边缘齐龈C 切端磨除2mmD 舌侧磨除0.5mmE 以上都不是

考题 单选题金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为(  )。A B C D E

考题 单选题瓷贴面的缺点不包括()A 牙体组织磨除多B 不可用于大部分缺损牙C 不可咬硬物,如骨头、甘蔗、瓜子等D 制作难度较大E 较薄,遮色效果有限

考题 配伍题嵌体洞缘斜面的宽度一般为()|箱状固位形的深度至少为()|金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为()|金-瓷冠唇侧肩台的宽度一般为()A0.5mmB1.0mmC1.5mmD2.0mmE3.0mm

考题 单选题关于瓷贴面的牙体预备,正确的是()。A 牙体唇面磨切量为1~1.2mmB 只能将颈部边缘放在龈缘下方C 邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方,保证贴面与牙的交界线隐秘美观D 贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E 切端包绕型适用于切缘较薄者

考题 单选题患者男,36岁,三个月前因外伤一上前牙脱落。口腔检查:左上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上1牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。左上前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。余牙未见异常。下列关于左上2作为金瓷冠桥固位体牙体预备的要求正确的是()。A 切端磨除2mmB 唇侧磨除1mmC 唇侧龈边缘放龈上D 唇侧龈边缘位于龈沟底E 牙体预备分次磨除

考题 单选题患者男,36岁,3个月前因外伤一上前牙脱落,今要求烤瓷修复。口腔检查:左上1缺失,间隙正常,牙槽嵴无明显吸收。右上中切牙牙冠1/2缺损,已露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。左上侧切牙牙冠良好.叩诊阴性,无松动。上下前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见菌斑及牙石。余牙未见异常下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的()。A 切端磨除2mmB 唇侧磨除1mmC 唇侧龈边缘在龈上D 唇侧龈边缘位于龈沟底E 牙体预备分次磨除

考题 配伍题嵌体洞缘斜面的宽度一般为().|金瓷冠切端牙体磨除量一般为().|金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为().|钉洞的深度一般为().A0.5mmB1.0mmC1.5mmD2.0mmE3mm

考题 单选题金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为A 0.5mmB 1.0mmC 1.5mmD 2.0mmE 3mm

考题 单选题下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的()。A 切端磨除2mmB 唇侧磨除1mmC 唇侧龈边缘在龈上D 唇侧龈边缘位于龈沟底E 牙体预备分次磨除