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义齿初戴时需做的检查有

A．咬合接触均匀，无早接触点或低牙合

B．卡环与支托就位、密合

C．基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛

D．连接体与黏膜密贴，无压迫

E．以上均是

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更多 “ 义齿初戴时需做的检查有A．咬合接触均匀，无早接触点或低牙合B．卡环与支托就位、密合C．基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D．连接体与黏膜密贴，无压迫E．以上均是 ” 相关考题
考题 可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了A.基牙松动、龋坏B.卡环与牙（牙合）支托就位、密合C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴，无压迫E.咬合接触均匀，无早接触点或低
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考题 义齿初戴时要检查以下内容，除了A.咬合接触是否均匀B.卡环与袷支托就位、密合C.基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛D.就位是否顺利E.基牙有无松动、龋坏
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考题 义齿摘戴困难的原因是A．基托与黏膜组织不密合B．基托进入组织倒凹C．卡环不贴合D．牙合支托未就位E．基托伸展过度
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考题 可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是以下哪种A．基牙有龋坏或牙周病B．支托断裂C．基牙与卡环接触过紧D．基托与基牙接触过紧E．咬合高
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考题 造成义齿摘戴困难的原因是A．支托不就位B．基托进入组织倒凹C．基托与粘膜组织不密合D．卡环不贴合E．人工牙咬合高
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考题 可摘局部义齿初戴时，无法就位，其可能原因是A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触，基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙E.卡环体部进入基牙倒凹区
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考题 下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 SXB 下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏B.卡环与支托就位、密合C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴，无压迫E.咬合接触均匀，无早接触点或低
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考题 可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是（）A.基牙有龋坏或牙周病 B.基牙与卡环接触过紧 C.支托断裂 D.基托与基牙接触过紧 E.咬合高
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考题 义齿初戴时要检查以下内容，除了A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛 D.连接体与黏膜密贴，无压迫 E.咬合接触均匀，无早接触点或低
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考题 义齿初戴时需做的检查有（）A.咬合接触是否均匀，有无早接触点 B.卡环与支托是否就位、密合 C.基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛 D.连接体与黏膜是否密贴，有无压迫 E.以上均是
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考题 可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛的原因可能不是A:基牙有龋坏或牙周病 B:基牙与卡环接触过紧 C:牙合支托断裂 D:基托与基牙接触过紧 E:咬合高
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考题 义齿初戴时需做的检查有A:咬合接触是否均匀，有无早接触点 B:卡环与支托是否就位、密合 C:基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛 D:连接体与黏膜是否密贴，有无压迫 E:以上均是
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考题 造成义齿摘戴困难的原因有A.基托与黏膜组织不密合 B.基托进入组织倒凹 C.卡环不贴合 D.支托不就位 E.支托数目多
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考题 可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（ ）A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛 D.连接体与黏膜密贴，无压迫 E.咬合接触均匀，无早接触点或低
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考题 义齿初戴时需做的检査有 A.咬合接触是否均匀，有无早接触点 B.卡环与支托是否就位、密合 C.基托与黏膜是否密贴，边缘伸展是否适度，有无翘动、压痛 D.连接体与黏膜是否密贴，有无压迫 E.以上均是
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考题 义齿初戴时要检查以下内容．除了A.咬合接触是否均匀 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛 D.基牙有无松动、龋坏 E.就位是否顺利
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考题 下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A:基牙松动、龋坏 B:卡环与牙合支托就位密合 C:基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛 D:连接体与黏膜密贴，无压迫 E:咬合接触均匀，无早接触点
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考题 造成可摘局部义齿摘戴困难的原因是A:卡环过紧，基托紧贴牙面，倒凹区基托缓冲不够 B:基托与黏膜组织不密合 C:卡环不贴合 D:牙合支托不就位 E:边缘封闭不好
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考题 下列不属于义齿初戴时检查的主要内容是A.基牙松动、龋坏 B.卡环与合支托就位、密合 C.基托与粘膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛 D.连接体与粘膜密贴，无压迫 E.咬合接触均匀，无早接触点或低合
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考题 可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A、基牙松动、龋坏B、卡环与牙（牙合）支托就位、密合C、基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴，无压迫E、咬合接触均匀，无早接触点或低
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考题 义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A、基牙有无松动、龋坏B、卡环与（牙合）支托就位、密合C、基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛D、就位是否顺利E、咬合接触是否均匀
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考题 义齿松动（）A、卡环臂未进入倒凹区B、基托与黏膜不密合C、卡环过紧D、牙合支托凹过深E、有早接触
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考题 可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A、基牙松动、龋坏B、卡环与支托就位、密合C、基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴，无压迫E、咬合接触均匀，无早接触点或低
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考题 单选题造成义齿摘戴困难的原因为（　　）。A 基托与粘膜组织不密合B 基托进入组织倒凹C 支托不就位D 卡环不贴合E 人工牙咬合高
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考题 单选题可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A 基牙松动、龋坏B 卡环与牙（牙合）支托就位、密合C 基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D 连接体与黏膜密贴，无压迫E 咬合接触均匀，无早接触点或低
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考题 单选题义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A 基牙有无松动、龋坏B 卡环与（牙合）支托就位、密合C 基托与黏膜密合，边缘伸展适度，无翘动、压痛D 就位是否顺利E 咬合接触是否均匀
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考题 单选题可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A 基牙松动、龋坏B 卡环与支托就位、密合C 基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D 连接体与黏膜密贴，无压迫E 咬合接触均匀，无早接触点或低
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