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单选题
可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）
A
基牙松动、龋坏
B
卡环与支托就位、密合
C
基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D
连接体与黏膜密贴，无压迫
E
咬合接触均匀，无早接触点或低
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可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了A.基牙松动、龋坏B.卡环与牙（牙合）支托就位、密合C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D.连接体与黏膜密贴，无压迫E.咬合接触均匀，无早接触点或低
考题
义齿初戴时要检查以下内容，除了A.基牙松动、龋坏
B.卡环与支托就位、密合
C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D.连接体与黏膜密贴，无压迫
E.咬合接触均匀，无早接触点或低
考题
可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（ ）A.基牙松动、龋坏
B.卡环与支托就位、密合
C.基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛
D.连接体与黏膜密贴，无压迫
E.咬合接触均匀，无早接触点或低
考题
可摘局部义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A、基牙松动、龋坏B、卡环与牙（牙合）支托就位、密合C、基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴，无压迫E、咬合接触均匀，无早接触点或低
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可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容，除了（）A、基牙松动、龋坏B、卡环与支托就位、密合C、基托与黏膜密贴，边缘伸展适度，无翘动、压痛D、连接体与黏膜密贴，无压迫E、咬合接触均匀，无早接触点或低
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