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Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM。


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考题 用胶沾接要经过()。A.胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化B.粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合C.涂敷胶沾剂→叠合→固化D.接面加工→固化→涂敷胶粘剂→叠合

考题 锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

考题 金板沾锡中间不可有。

考题 Hotbar镀金折痕:不可有尖锐的折痕。

考题 MIC沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、不影响二维码读取C、不可爬至mic表面D、大小0.1mm

考题 Hotbar沾CC胶的规格,以下说法正确的为()。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定

考题 油墨厚度异常的规格,以下说法正确的为()。A、未连接到hotbar长度小于5MMB、未连接到hotbar长度小于2MMC、未连接到hotbar长度小于10MMD、未连接到hotbar长度小于3MM

考题 hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.1MMB、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.2MMC、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.15MMD、焊接面:hotbar上最大溅锡小于0.5MM

考题 Hotbar沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面≤0.1MMB、非焊接面≤PAD面积的10%C、非焊接面≤PAD面积的5%D、不可有

考题 hotbar镀金折痕的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、不可有C、不可有尖锐折痕D、不可超过0.05mm

考题 FPC沾胶不可大于其面积的5%,镀金上可有胶。

考题 MIC沾锡不可影响条码的读取。

考题 铜露的规格,以下说法正确的为()。A、焊接面:铜露不可大于0.1mmB、焊接面:铜露不可大于0.15mmC、焊接面:铜露不可大于0.2mmD、焊接面:铜露不可大于0.5mm

考题 金板沾锡的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm

考题 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。

考题 PROX溢胶的规格是溢到侧面OK,表面不可大于0.5MM,高度不可大于0.1MM。

考题 对于一些较大的焊件一次不能焊完,应在施焊时除彻底清洁外,还要()。A、在焊接面上先挂一层锡B、先在焊缝处涂一层焊剂C、在焊缝刷一遍稀盐酸D、在焊接区域熔盖松香

考题 MIC的规格,以下说法正确的为()A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%

考题 用胶沾接要经过()。A、胶接面涂敷胶沾剂→叠合→固化B、粘接面加工→粘接面清洁处理→涂敷胶沾剂→叠合C、涂敷胶沾剂→叠合→固化D、粘接面加工→固化→涂敷胶沾剂→叠合

考题 锉削时,锉刀不可沾()、沾()。

考题 室外安装的铜母线,其搭接面()。A、应搪锡;B、不必搪锡;C、必须镀锡;

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考题 多选题沾锡过程中的锡点大头的原因是()。A导体脏污B铜丝未扭紧C沾锡速度慢带锡多D氧化物附着在导体上