考题
一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
考题
波峰焊接接后的线电路板()。A.直接进行整机组装B.无需检验C.补焊检查D.进行调试
考题
波峰焊接前需要检查（）A、焊料氧化膜B、桥连接C、设备的运行情况D、焊接质量
考题
工装上线前检查发现不良（），不允使用。A、非开口区域破损B、PCB压扣掉落C、助焊剂残留过多D、治具变形
考题
“ICT设备开机后先执行系统自我检查以确定性能是否良好，并且注意治具型号与待测板是否一致。”
考题
产品装治具和取下来时，不会有撞件问题，不需要注意
考题
使用过程中不小心磕碰到压接治具导致变形，如下哪些做法是错误的？（）A、停止使用治具B、继续使用治具C、变形处粘贴胶带D、反馈给ME
考题
治工具（刮刀，钢网，波峰治具，溶剂）以（）要求领用。A、MIB、组长确认C、主任确认D、不需要凭证
考题
清洗完喷头充电槽肯偏转板不需要凉干可直接开机
考题
新阀门只要有合格证，使用前不需要进行强度和严密性试验，可直接使用。
考题
敷形涂覆治具的清洁保养，需要使用（）A、洗板水B、无水酒精C、909D、稀释剂
考题
在装置动火施工前，必须按盲板图要求加好盲板，认真组织检查，并作好登记。
考题
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
考题
波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。A、进行检验B、无须检验C、只检验晶体管D、只检验大件
考题
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
考题
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
考题
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
考题
波峰焊接后的线路板（）。A、直接进行整机组装B、无需检验C、补焊检查D、进行调试
考题
起重吊装索具吊具使用前应按施工方案设计要求进行逐件检查验收。
考题
线路板在进入波峰焊接前要（）。A、预热B、冷却C、清洗D、切掉元器件引线
考题
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 A、50度B、200度C、100度D、80度
考题
单选题线路板在进入波峰焊接前要（）。A
预热B
冷却C
清洗D
切掉元器件引线
考题
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A
波峰焊接之后B
喷涂助焊剂之前C
卸板后D
波峰焊接之前
