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控制单元的核心由不同的集成电路构成,但各个集成电路完成相同的功能。


参考答案

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考题 目前使用的微型计算机,其主要器件是由()构成 A电子管B晶体管C集成电路D大规模集成电路

考题 ENIAC的逻辑元件是由()构成的。 A.晶体管B.电子管C.集成电路D.小规模集成电路

考题 下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

考题 关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路

考题 集成电路的按导电类型不同分类()。 A、模拟集成电路和数字集成电路两大类B、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超规模集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、以上都不是

考题 下列关于集成电路特点的表述,错误的是( )。 A.集成电路是微电子技术的核心 B.集成电路是现代电子信息技术的基础 C.集成电路的体积小 D.集成电路的能耗高

考题 把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路

考题 EPC标签由以下哪几部分部分构成()A、天线B、集成电路C、连接集成电路与天线的部分D、天线所在的底层

考题 集成电路按功能分,可以分成模拟集成电路、数字集成电路、接口电路和()。A、集成运算B、集成功放C、控制电路D、特殊电路

考题 按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。()

考题 集成电路按照功能可分为()。A、模拟集成电路B、数字集成电路C、半导体集成电路D、双极型集成电路

考题 内存其实是由数量庞大的集成电路组成的,只不过这些电路都是需要最后封包完成。这类将集成电路封包的技术就是()。

考题 微电子技术是现代信息技术的基础之一,而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中,错误的是()A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

考题 CPU是执行程序指令,完成各种运算和控制功能的大规模集成电路芯片。

考题 ()是由无稳态多谐振荡器构成,现多采用COMS集成电路来完成。A、同步电路B、电源电路C、控制电路D、报警电路

考题 探伤仪中的同步电路是由计算机构成,采用COMS集成电路来完成。

考题 可以从不同角度给集成电路分类,按照()可将其分为通用集成电路和专用集成电路两类。A、集成电路包含的晶体管数目B、晶体管结构和电路C、集成电路的工艺D、集成电路的用途

考题 集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种,其中通用集成电路和专用集成电路是按照()来分类的.A、集成电路包含的晶体管的数目B、晶体管结构、电路和工艺C、集成电路的功能D、集成电路的用途

考题 控制单元的核心由不同的()构成,每个集成电路完成不同的功能。A、输入输出模块B、逆变模块C、集成电路D、功率模块

考题 集成电路是把许多()构成集成电路芯片。

考题 与TTL集成电路相比,CMOS集成电路()。A、功耗更大B、材料不同C、工艺相同D、以上都不正确

考题 单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()A 集成电路的发展导致了晶体管的发明B 现代计算机的CPU均是超大规模集成电路C 小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象D 所有的集成电路均为数字集成电路

考题 单选题集成电路是微电子技术的核心.它的分类的标准有很多种,其中通用集成电路和专用集成电路是按照()来分类的.A 集成电路包含的晶体管的数目B 晶体管结构、电路和工艺C 集成电路的功能D 集成电路的用途

考题 多选题EPC标签由以下哪几部分部分构成()A天线B集成电路C连接集成电路与天线的部分D天线所在的底层

考题 单选题()是由无稳态多谐振荡器构成,现多采用COMS集成电路来完成。A 同步电路B 电源电路C 控制电路D 报警电路

考题 判断题探伤仪中的同步电路是由计算机构成,采用COMS集成电路来完成。A 对B 错

考题 判断题CPU是执行程序指令,完成各种运算和控制功能的大规模集成电路芯片。A 对B 错