考题
材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体。（）
考题
哪种半导体材料具有记忆特征（）A、本征半导体B、化合物半导体C、有机半导体D、玻璃半导体
考题
最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？
考题
氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
考题
半导体材料有很多种，按化学成分可分（）A、元素半导体B、非元素半导体C、单一半导体D、化合物半导体E、混合物半导体
考题
为什么锗半导体材料最先得到应用，而现在的半导体材料却大都采用硅半导体？
考题
压电材料是（）材料。A、绝缘B、导体C、半导体D、电介质材料
考题
霍尔传感器通常选择（）材料制作。A、N型半导体B、P型半导体C、金属导体D、导体和半导体
考题
半导体应变片的工作原理是基于半导体材料的霍尔效应。
考题
半导体应变片的灵敏系数比金属丝（），但是半导体材料的温度系数（），应变时非线性比较（），适用范围（）。工作原理基于半导体材料的（）。
考题
发电机定子绝缘外表面防晕层所用材料，在槽中部为高阻半导体材料，在端部为低阻半导体材料。
考题
制作霍尔元件应采用的材料是半导体材料，因为半导体材料能使截流子的（）的乘积最大，而使两个端面出现电势差最大。
考题
问答题半导体材料的载流子是什么？若在半导体硅中掺入有三个价电子的元素，形成何种类型半导体？五价？
考题
问答题最通常的半导体材料是什么？该材料使用最普遍的原因是什么？
考题
判断题氮化镓、碳化硅、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。A
对B
错
考题
单选题哪种半导体材料具有记忆特征（）A
本征半导体B
化合物半导体C
有机半导体D
玻璃半导体
考题
单选题N型半导体材料的迁移率比P型半导体材料的迁移率（）A
相等B
小C
大
考题
问答题实际半导体与理想半导体间的主要区别是什么？
考题
多选题半导体材料有很多种，按化学成分可分（）A元素半导体B非元素半导体C单一半导体D化合物半导体E混合物半导体
考题
单选题若一种材料的电阻率随温度升高先下降后升高，则该材料是（）。A
本征半导体B
金属C
化合物半导体D
掺杂半导体
考题
问答题半导体材料能制作成发光芯片的要求和性能提升的原因是什么？
