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4、将芯片的有源区朝上，背对基板进行粘贴的工艺称为

参考答案和解析
A
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考题 气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
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考题 片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
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考题 彩涂机组工艺规程中规定对于自供彩基板碱点控制要求为（）。A、4～8B、6～10C、8～12
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考题 在粘贴底面时，将展台倒置，使底面朝上。在底面粘口涂刷（），然后将左立面、右立面下端分别粘贴到粘口上。A、乳白胶B、乳胶漆C、糨糊D、胶水
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考题 将淬火后钢件，进行高温回火的工艺方法称为（）。
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考题 芯片灌制后应逐片进行（），合格后粘贴标识。
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考题 片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
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考题 以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A、芯片B、封装工艺C、卡基板D、包装
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考题 芯片灌制后应（）进行检验校核，合格后粘贴标识。
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考题 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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考题 数据转存设备或芯片写入后应进行检验校核，合格后粘贴标识。
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考题 芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
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考题 DAC0832是CMOS工艺4位D/A芯片。
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考题 金融IC卡终端受理接触式IC卡操作要点包括（）。A、如果是磁条卡（没有芯片），则进行刷卡B、如果是磁条卡（没有芯片），POS终端提示“该卡是否具有芯片”，则选择“无芯片”选项进行操作C、如果带有芯片，则将卡的正面朝上插入卡槽D、如果POS终端提示“读卡错误，请刷卡”，则选择磁条卡交易，重新进行刷卡
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考题 判断题数据转存设备或芯片写入后应进行检验校核，合格后粘贴标识。A 对B 错
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考题 填空题芯片灌制后应逐片进行（），合格后粘贴标识。
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考题 单选题用“灌砂法”测定砂石路面压实度的步骤中，在“将基板放回清扫干净的表面上，沿基板中孔凿洞”步骤之前应是（）。A 将基板安放在试坑上，将灌砂筒放在基板中间B 选一块平坦的表面作为试验地点，并将其清扫干净C 取走基板，并将留在试验地点的量砂收回，重新将表面扫干净D 将基板放在乎坦表面上
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考题 判断题芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.A 对B 错
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考题 多选题金融IC卡终端受理接触式IC卡操作要点包括（）。A如果是磁条卡（没有芯片），则进行刷卡B如果是磁条卡（没有芯片），POS终端提示“该卡是否具有芯片”，则选择“无芯片”选项进行操作C如果带有芯片，则将卡的正面朝上插入卡槽D如果POS终端提示“读卡错误，请刷卡”，则选择磁条卡交易，重新进行刷卡
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考题 填空题芯片灌制后应（）进行检验校核，合格后粘贴标识。
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考题 填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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考题 多选题以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A芯片B封装工艺C卡基板D包装
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