考题
片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。此题为判断题(对，错)。
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
什么情况下会发生自动重合闸的断路器的“跳跃”现象?
A.执行元件触点粘接B.合闸到永久性故障C.执行元件触点粘接且合闸到永久性故障D.合闸到瞬时性故障
考题
贴片机用来完成()。A.片式元件的贴放B.片式元件的贴放个焊接C.片式元件的焊接D.片式元件的生产
考题
在粘接工艺中，有时涂胶后需保持一定的晾置时间，其作用是（）A、使胶液中的溶剂挥发干净B、使胶粘剂充分浸润被粘物表面C、提高胶粘剂初始粘接强度D、被粘物粘接容易
考题
（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。
考题
如需绘制单面印刷电路板图，使用元件为针脚式元件，则铜模导线应放在（）层。A、ToplayerB、BottomlayerC、TopOverlayD、BottomOverlay
考题
片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
考题
片式元器件的装接一般是（）。A、直接焊接B、先粘再焊C、粘接D、紧固件紧固
考题
双筒网片式油滤器，滤片套在滤芯（）上，是滤器的主要过滤元件
考题
纸基织物墙纸是以纸为基材，用胶粘剂将各种颜色的织物粘接于其表面的一种（）。
考题
纸基织物墙纸是以纸为基材，用胶粘剂将各种颜色的（）粘接于其表面的一种装饰材料。
考题
常用金属中银的导电性最好，铜和铝次之。所以工业上常用铜、铝及其合金等做导电材料；用导电性差的康铜、钨等做电热元件
考题
胶粘剂粘接法指同类塑料粘接时将相应溶剂涂、滴于粘接处的粘接方法。
考题
晶闸管元件是一种用半导体材料制成的可控（）元件。它的单向导电与否是（）的。
考题
电取暖器所用远红外线辐射电热元件有（）。A、管状B、板状C、粘接式D、红外线灯E、PTC
考题
如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？
考题
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
考题
片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。
考题
印刷电路板的导电条宽度根据（）决定.A、电压高低B、电流大小C、元件大小D、电路板尺寸
考题
180°导电型三相桥式逆变电路，晶闸管换相是在（）上的上、下二个元件之间进行；而120º导电型三相桥式逆变电路，晶闸管换相是在（）上的元件之间进行的。
考题
印刷电路板大导电条一般用于（）.A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板
考题
设计简单印刷电路板时，一般首先要确定（）.A、电路焊盘B、电路元件C、电路板尺寸D、电路板厚度
考题
印刷电路板的导电条一般用于（）.A、连接两个焊盘B、固定元件C、固定基板D、连接基板
考题
用指针式万用表测试硅元件的正向电阻时，万用表的黑表笔应接硅元件的负极，红表笔接硅元件的正极
考题
填空题纸基织物墙纸是以纸为基材，用胶粘剂将各种颜色的织物粘接于其表面的一种（）。
考题
填空题晶闸管元件是一种用半导体材料制成的可控（）元件。它的单向导电与否是（）的。
