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轻质耐火砖的使用温度应比该砖烧结温度()。

  • A、高100℃
  • B、低70~100℃
  • C、高150℃
  • D、低500℃

参考答案

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考题 烧制黏土砖时,如果其焙烧温度未达到烧结温度时,很可能制成欠火砖。()

考题 高温炉的吊顶用砖材料大多采用( )。A.高铝砖B.轻质耐火砖C.硅藻土砖

考题 轻质耐火砖的使用温度应比该砖烧结温度( )。A.高100℃B.低70~100℃C.高150℃D.低500℃

考题 轻质高铝砖的最高使用温度为( ) ℃。A.1200B.1250C.1300D.1550

考题 下列哪种砖是烧结材料砖?( )A.煤渣砖 B.实心灰砂砖 C.碳化灰砂砖 D.耐火砖

考题 下列( )砖是烧结材料砖。A.煤渣砖 B.实心灰砂砖 C.碳化灰砂砖 D.耐火砖

考题 冲天炉加料口处最适合用()砌筑。A、硅砖B、高铝砖C、轻质耐火砖D、铸铁砖

考题 工程中常用的砖有()A、烧结普通砖B、耐火砖C、烧结多孔砖

考题 轻质高铝砖的最高使用温度为()℃。A、1200B、1250C、1300D、1550

考题 高温炉的吊顶用砖材料大多采用()。A、高铝砖B、轻质耐火砖C、硅藻土砖

考题 炉顶温度是测量炉顶()温度。A、耐火砖B、烟气C、格子砖

考题 烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的软化温度。

考题 热风炉的拱顶温度受耐火材料的理化性能限制,一般将实际拱顶温度控制在()。A、比耐火砖平均何重软化点低100℃B、比耐火砖平均何重软化点低50℃C、控制在耐火砖平均何重软化点附近D、比耐火砖平均何重软化点高50℃

考题 常用装饰材料图例有石材、()、耐火砖、空心砖。A、耐酸砖、多孔砖B、水、木材C、轻质砖、砌体D、普通砖、轻质砖

考题 计算题:某炉墙内壁为耐火砖,中间层为隔热层,最外层为普通砖,炉内壁温度为900℃,外壁温度为50℃,耐火砖与隔热层接触充分良好,其界面温度为600℃,隔热层与普通砖接触充分良好,其界面温度为100℃,此传热过程为稳定传热过程,求各层的热阻之比。

考题 土建机房不得选用()等墙体材料。A、耐火砖B、烧结粘土砖C、加气混凝土砖D、矿渣砖

考题 公民建工程施工中常见的砌砖主要有()几种。A、烧结普通砖B、煤渣砖C、烧结多孔砖D、轻质切块砖

考题 PFM烧结过程,下列说法正确的有()A、正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃C、烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外D、烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊E、烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温

考题 单选题因未到达烧结温度或保持烧结温度时间不够而造成内部缺陷的砖和砌块称之为()。A 酥砖B 过火砖C 欠火砖