网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
试述电沉积纯金基底冠陶瓷烧结技术。
参考答案
更多 “试述电沉积纯金基底冠陶瓷烧结技术。” 相关考题
考题
某技术员在堆筑瓷粉后，使其凝集过程中，由于振动强度过大，会导致A、瓷粉在加热过程中收缩过大B、金瓷冠在烧结完成后形态不佳C、金瓷冠烧结后出现了裂纹D、破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清E、金瓷冠烧结后出现气泡
考题
单选题当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后，在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后，未烧结瓷前的焊接称为（ ）。A
B
C
D
E
热门标签
最新试卷
