下列NovellIPX封装名称匹配正确的是哪一项()。A.Ethernet802.3-SAPB.Ethernet_snap-SNAPC.Ethernet802.2-LLCD.Ethernet802.3-ARPA

题目内容（请给出正确答案）

下列NovellIPX封装名称匹配正确的是哪一项()。

A.Ethernet802.3-SAP

B.Ethernet_snap-SNAP

C.Ethernet802.2-LLC

D.Ethernet802.3-ARPA

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考题下列各项中，哪一项不属于资产整合的形式()。A、吸收B、剥离C、分立D、匹配

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考题下列哪一项不是TinyOS系统的平台的名称()。 A.MICAZB.TELOSBC.ZIGBEXD.NesC

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考题如图所示，①、②和③是三种数据包的封装方式，以下关于IPSec认证方式中，所使用的封装与其对应模式的匹配，（）是正确的。A.传输模式采用封装方式① B.隧道模式采用封装方式② C.隧道模式采用封装方式③ D.传输模式采用封装方式③

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考题下列哪句匹配命令正确描述封装点到点协议的方法()。 A.encapsulationframe-relayB.frame-relayencapsulationC.encapsulationpppD.frame-relaymapip*.*.*.*

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考题以下哪一项为电阻的封装型号？A．CAPB．Res1C．AXIAL-0.4D．Res2

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考题下列国家与国家战略匹配正确的是哪一项？（)A．中国——中国制造2025B．德国——制造业回归计划C．英国——新一代人工智能发展规划D．美国——工业4.0

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考题下列哪一项不是I/O接口要解决的问题（）。A．速度匹配B．信号形式和电平的匹配C．时序的匹配D．CPU与存储器的数据传输

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考题下列国家与国家战略匹配正确的是哪一项？（）A．中国——中国制造2025B．德国——制造业回归计划C．英国——新一代人工智能发展规划D．美国——工业4.0

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考题以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写A．PLCCB．TSOPC．DIPD．SOICE．BGA

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