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放边时,坯料底面不必与铁砧表面平贴。()
此题为判断题(对,错)。
参考答案
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考题
表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
考题
在保证毛坯弯曲时外表面不发生开裂的条件下,弯曲件内表面能够完成的最小圆角半径与坯料厚度的比值称为 。
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