考题
工件加热时温度过高,奥氏体晶粒粗大,淬火后马氏体粗大,工件断口很粗,这种缺陷称为()。
A、过热B、过烧C、腐蚀D、荼状断口
考题
介质的散射衰减与（）、（）和（）有关。因此探伤晶粒较粗大的工件时，常常选用较低的（）。
考题
检工件晶粒粗大，通常会引起（）A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部
考题
成形的铸件在均匀化退火时，因加热温度高、保温时间长，必然会引起（）。A、晶粒粗大B、晶粒细小C、原始晶粒D、本质晶粒
考题
被检工件晶粒粗大，通常会引起：（）A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部
考题
锻件探伤中，荧光屏上出现“林状（丛状）波”时，是由于（）A、工件中有小而密集缺陷B、工件材料中有局部晶粒粗大区域C、工件中有疏松缺陷D、以上都有可能
考题
锻件探伤中，荧光屏上出现“林状波”时，是由于（）A、工件中有大面积倾斜缺陷B、工件材料晶粒粗大C、工件中有密集缺陷D、以上全部
考题
通常应将像质计放在工件射线源侧的表面上，并靠近被检工件的边缘。
考题
锻件探伤中，荧光屏上出现“淋状波”是由于工件材料晶粒粗大。
考题
锻件探伤中，荧光屏上出现“（）”是由于工件材料晶粒粗大。
考题
锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起什么现象？
考题
超声波检测晶粒粗大的工件，超声波容易被（），出现草状回波，于是就不能识别。A、晶粒B、散射C、波长D、频率
考题
终锻温度是停止锻造的温度，如果终锻温度过高会引起（）A、裂纹B、晶粒粗大C、氧化脱碳严重D、过热
考题
锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）A、底波降低或消失B、有较高的“噪声”显示C、使声波穿透力降低D、以上全部
考题
铸件壁厚不宜过大，否则会引起晶粒粗大，产生缩孔等。
考题
单选题超声波检测晶粒粗大的工件，超声波容易被（），出现草状回波，于是就不能识别。A
晶粒B
散射C
波长D
频率
考题
单选题被检工件晶粒粗大，通常会引起（）。A
草状回波增多B
信噪比下降C
底波次数减少D
以上的全部或部分现象发生
考题
多选题锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）A底波降低或消失B有较高的“噪声”显示C使声波穿透力降低D使声波穿透力提高
考题
问答题锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起什么现象？
考题
单选题锻件探伤中，如果材料的晶粒粗大，通常会引起（）A
底波降低或消失B
有较高的噪声显示C
使声波穿透力降低D
以上全部
考题
填空题除油后的金属表面通常用（）进行调整，再进行磷化。酸洗后的钢铁工件难以磷化成膜，或晶粒粗大，需要用（）表调，然后再磷化。
考题
单选题被检工件晶粒粗大，通常会引起：（）A
草状回波增多B
信噪比下降C
底波次数减少D
以上全部
考题
填空题介质的散射衰减与（）、（）和（）有关。因此探伤晶粒较粗大的工件时，常常选用较低的（）。
考题
单选题检工件晶粒粗大，通常会引起（）A
草状回波增多B
信噪比下降C
底波次数减少D
以上全部
考题
单选题锻件探伤中，荧光屏上出现“林状波”时，是由于（）A
工件中有大面积倾斜缺陷B
工件材料晶粒粗大C
工件中有密集缺陷D
以上全部
考题
单选题金属零件中的粗大晶粒通常会引起（）A
底波降低或消失B
较高的杂波C
超声波的穿透力降低D
以上都是
考题
判断题铸件壁厚不宜过大，否则会引起晶粒粗大，产生缩孔等。A
对B
错
