考题
在正常探伤灵敏度下，从探测表面到最近可探反射体的距离，称为仪器的探测盲区。 （ ）此题为判断题(对，错)。
考题
液浸探伤时，采用()方法可消除探头近场的影响A.提高频率
B.合适的水层距离
C.大直径探头探测
D.聚焦探头探测
考题
轴类锻件最主要探测方向是：（）A、轴向直探头探伤B、径向直探头探伤C、斜探头外圆面轴向探伤D、斜探头外圆面周向探伤
考题
对比试块的作用是（）A、校准探头频率B、提高探伤灵敏度C、校验探测系统和作为质量评判的参考D、三种作用都有
考题
饼类锻件最主要探测方向是（）A、直探头端面探伤B、直探头侧面探伤C、斜探头端面探伤D、斜探头侧面探伤
考题
当检测的钢板厚度大于探头的三倍近场长度时，如何用底波来校准灵敏度？
考题
若用直探头反射法探测厚铸件，为降低粗晶草状回波干扰，可采取（）A、采用低频直探头，分层调整探伤灵敏度B、转换为横波探伤C、用水做耦合剂D、不加耦合剂
考题
液浸探伤时，采用（）方法可消除探头近场的影响A、提高频率B、合适的水层距离C、大直径探头探测D、聚焦探头探测
考题
计算题：用2.5MHzφ20mm直探头对钢材进行超声波探伤，求此探头的近场区长度和指向角的角度。
考题
对饼形锻件，采用直探头作径向探测是最佳的探伤方法。（）
考题
直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。
考题
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面的缺陷探测不利。
考题
用4MHzΦ14的直探头探伤工件，求近场区长度N和半扩散角θ。
考题
在正常探伤灵敏度下，从探测表面到最近可探反射体的距离，称为仪器的探测盲区。
考题
探头晶片尺寸（），近场区长度增加，对近表面探伤不利。A、增加B、减小C、不变
考题
70°探头探测轨头时，二次波扫查面积大小与（）、位置和灵敏度等有关。A、探头偏角B、探头入射点C、分辨率D、近场区
考题
在校准探测灵敏度和实际探伤时，为判定准确，可视具体条件采用耦合剂。
考题
探头晶片尺寸增加，近场区长度增加，对探伤不利。
考题
判断题在校准探测灵敏度和实际探伤时，为判定准确，可视具体条件采用耦合剂。A
对B
错
考题
判断题直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。A
对B
错
考题
单选题若用直探头反射法探测厚铸件，为降低粗晶草状回波干扰，可采取（）A
采用低频直探头，分层调整探伤灵敏度B
转换为横波探伤C
用水做耦合剂D
不加耦合剂
考题
问答题用4MHzΦ14的直探头探伤工件，求近场区长度N和半扩散角θ。
考题
问答题当检测的钢板厚度大于探头的三倍近场长度时，如何用底波来校准灵敏度？
考题
判断题在正常探伤灵敏度下，从探测表面到最近可探反射体的距离，称为仪器的探测盲区。A
对B
错
考题
单选题饼类锻件最主要探测方向是：（）A
直探头端面探伤B
直探头侧面探伤C
斜探头端面探伤D
斜探头侧面探伤
考题
问答题在钢材探伤中，已知有一直探头，直径为20mm，频率为2.5MHz，求该探头在钢中的近场区长度N？
考题
单选题液浸探伤时，采用（）方法可消除探头近场的影响A
提高频率B
合适的水层距离C
大直径探头探测D
聚焦探头探测
