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影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。

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考题 减小低压电器触头接触电阻的方法有很多,下列哪种处理方法是不正确的。() A、选择电阻系数小的材料做触头B、减小触头的接触面积C、保持触头表面清洁，避免聚集尘埃D、在动触头上安装触头弹簧
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考题 影响接触电阻的因素有接触压力、触头材料、触头表面情况、接触形式及化学腐蚀等。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 电气触头的接触电阻与（）有关？A与触头的材料和压力B与触头接触面的氧化C与触头的接触形式D与通过的电流
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考题 影响去游离的因素有（）A、介质特性B、热电子发射C、冷却电弧D、气体介质的压力E、触头材料F、阴极电压
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考题 断路器中，熔点高，导热系数和热容量大得耐高温金属作触头材料，可以减少热电子发射和电弧中的金属蒸汽，抑制（）作用。
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考题 影响接触电阻的因素有接触压力、触头材料、触头表面情况、接触形式及化学腐蚀等。
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考题 什么是触头材料？对触头材料的基本要求有哪些？
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考题 影响触头接触电阻的因素有（）、触头材料、接触形式、触头表面情况及化学腐蚀等。
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考题 断路器采用热容量大、热传导力强、耐高温、不易发射电子、不因熔化而产生金属蒸气的金属材料制做触头。
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考题 为了达到保温隔热的目的，在选择墙体材料时，要求（）。A、导热系数小，热容量小B、导热系数小，热容量大C、导热系数大，热容量小D、导热系数大，热容量大
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考题 触头材料的电阻系数越（），接触电阻就越小。
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考题 影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。
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考题 影响触头接触电阻的因素有（）、接触形式、接触表面状况及触头材料的电阻率与机械性能。
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考题 影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场弱，复合过程强；电场强，复合过程弱。
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考题 真空断路器触头开断过程中，主要依靠（）形成电弧。A、触头产生的金属蒸汽B、触头间隙介质的碰撞游离C、触头间隙介质的热游离D、触头间隙介质的碰撞游离和触头间隙介质的热游离
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考题 断路器的触头材料对灭弧影响很大，触头应采用（）的金属材料。A、熔点高B、导热能力强C、热容量大D、熔点低E、导热能一般F、热容量小
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考题 断路器的触头应采用（）的材料制成。A、熔点低B、熔点高C、导热能力强D、热容量大
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考题 断路器中，触头材料要求（）。A、熔点高B、导热系数大C、抗电弧D、抗熔焊
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考题 单选题为实现保温隔热作用，建筑物围护结构材料应满足（　　）。A 导热系数小，热容量小B 导热系数小，热容量大C 导热系数大，热容量小D 导热系数大，热容量大
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考题 判断题触头材料的导热系数不能过低，否则，将减弱触头开断大电流的能力。A 对B 错
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考题 单选题真空断路器触头开断过程中，主要依靠（）形成电弧。A 触头产生的金属蒸汽B 触头间隙介质的碰撞游离C 触头间隙介质的热游离D 触头间隙介质的碰撞游离和触头间隙介质的热游离
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考题 填空题影响触头接触电阻的因素有（）、接触形式、接触表面状况及触头材料的电阻率与机械性能。
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考题 判断题影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质不易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质容易复合。A 对B 错
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考题 判断题影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场强，复合过程强；电场弱，复合过程弱。A 对B 错
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考题 判断题影响去游离过程的因素与触头材料有关：触头材料的热容量大，导热系数大，不易产生热电子发射，使游离过程减弱，易复合。A 对B 错
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考题 单选题为了满足建筑节能，对墙体材料的要求是（）。A 导热系数大，热容量大B 导热系数小，热容量小C 导热系数小，热容量大D 导热系数大，热容量小
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考题 多选题影响去游离的因素有（）A介质特性B热电子发射C冷却电弧D气体介质的压力E触头材料F阴极电压
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