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1850 TSS-5C接入层设备的交叉矩阵容量为()

  • A、9G;
  • B、5G;
  • C、10G。

参考答案

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考题 ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:(). A.最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B.最大空分交叉能力为896*896;C.业务接入容量为896*896;D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

考题 OSN7500采用SST1GXCSA时,设备支持200G的接入容量和20G的低阶交叉能力,采用SST1EXCSA时,设备支持200G的接入容量和40G的低阶交叉能力。OSN7500交叉板交叉能力。此题为判断题(对,错)。

考题 1850 TSS-5C设备的主板支持的端口为4个GBE接口和6/12个FE电口。

考题 1850 TSS-320的系统交叉最大容量为()A、160G;B、320G;C、640G。

考题 1850TSS-5C接入层设备的高度为2U。

考题 ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().A、最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B、最大空分交叉能力为896*896;C、业务接入容量为896*896;D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

考题 1850 TSS-5C设备支持的最大STM-1接口为 ()A、2个B、1个C、3个

考题 1850 TSS-5C可通过()微波卡和室外微波设备9500MPR一起提供综合微波上联A、R2O2E;B、O16E1;C、O8FEK。

考题 1850 TSS-5C可同时终结的双向LSP数量为()A、1024B、512C、2048

考题 1850 TSS-5C设备支持供电方式为()A、交流;B、直流;C、以上均正确。

考题 1850 TSS-5C设备中,共有几路电源输入?()A、1B、2C、3D、4

考题 1850 TSS-5C支持的LSP数量为()A、1024B、4096C、512

考题 1850TSS-320的系统交叉最大容量为160G。

考题 1850 TSS-5C设备支持东西向的GBE组环可以分布在不同的板卡上。

考题 1850 TSS-5C支持带内管理,管理协议包括()A、SNMPV3B、SSHC、SSL

考题 1850 TSS-5C设备支持多种同步选择,其中包括()A、SyncE with SSM;B、IEEE 1588 V2;C、2Mbps/2MHz BITS;D、1 pps/TOD输入/输出。

考题 1850TSS-5C的交叉矩阵容量为5G。

考题 1850 TSS-5C支持1588 v2, 可以提供OC/TC/BC 不同的模式。

考题 OptiX2500+的交叉容量为(),最大接入容量为()。

考题 1850 TSS-5C采用的是紧凑型机框设计,其机框的高度为()A、1UB、2UC、3U

考题 1850TSS-320设备采用的是通用交叉矩阵。

考题 1850 TSS-5C设备的槽位有3个,最大支持32个E1CES业务。

考题 1850 TSS-320设备级冗余保护包括()A、电源和风扇单元板冗余;B、控制板卡冗余;C、交叉矩阵板冗余;D、以上均正确。

考题 1850TSS系列产品,目前最适合应用于传输网络接入层的是()A、1850TSS-160B、1850TSS-5C、1850TSS-40D、1850TSS-100

考题 1850TSS-320支持MSTP和PTN混合组网,采用的是通用交叉矩阵。

考题 填空题强大的交叉容量是OptiX2500+的一个特点,其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为(),外部接入容量为()VC4,支持交叉模式为空分交叉;其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为(),支持交叉模式空分、时分交叉,其交叉结构为()结构。低阶交叉矩阵中,允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过()根,原因是()桢功能,其该功能只能下移到交叉板完成,而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。

考题 单选题ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().A 最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B 最大空分交叉能力为896*896;C 业务接入容量为896*896;D 扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。