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我国具有自主知识产权的高端通用芯片代表性产品有()。

  • A、“龙芯”64位高性能多核通用CPU。
  • B、麒麟服务器操作系统。
  • C、红旗Linux中文操作系统。
  • D、“华睿1号”高性能数字信号处理器(DSP)。

参考答案

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考题 从2001年开始,我国自主研发通用CPU芯片,其中第l款通用的CPU是…( )。A.龙芯B.AMDC.IntelD.酷睿

考题 从2001年开始,我国自主研发通用CPU芯片,其中第1款通用的CPU是( )A. 龙芯B. AMDC. IntelD. 酷睿

考题 “核高基”是()的简称。 A、核心数据产品B、核心电子器件C、高端通用芯片D、基础软件产品

考题 我国具有自主知识产权的高端通用芯片代表性产品有()。 A、“龙芯”64位高性能多核通用CPU。B、“华睿1号”高性能数字信号处理器(DSP)。C、麒麟服务器操作系统。D、红旗Linux中文操作系统。

考题 以下移动通信的技术标准,我国具有自主知识产权的有()。 A、WCDMAB、CDMA2000C、TD-SCDMAD、TD-LTE

考题 2009年12月4日,我国首款拥有自主知识产权的( )在上海诞生,国内众多消费电子厂商一直以来百分百依赖进口的局面被打破。A.中国芯B.基因芯片C.商用微机电芯片陀螺仪D.蛋白质芯片

考题 AMD芯片组"X"指的是()A、面向发烧友的顶级芯片组B、高端消费芯片组C、Value低价

考题 具有我国自主知识产权的4G通信标准是()。

考题 我国的自主创新能力不强,这主要表现在()。A、外向型企业的数量越来越少,国家免除部分产品的出口退税B、核心技术对外依存度较高C、具有自主知识产权的产品少D、产业发展需要的高端设备、关键零部件和元器件、关键材料等大多依赖进口

考题 我国在制造业上的自主创新能力不够强,其主要表现有()。A、产业发展需要的高端设备大多依赖进口B、核心技术对外依存度较高C、部分行业重复建设和产能过剩严重D、具有自主知识产权的产品少

考题 我国高端嵌入式芯片领域的整体技术水平和国外相比具有明显优势。

考题 我国具有观赏价值的化石很多,有代表性的是()、()

考题 社会保障卡的芯片应符合以下条件()。A、符合国际EMV标准。B、为硬掩膜工艺加工制造的智能卡(CPU卡)芯片,存储器应由随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)组成,不包含其他类型的存储器;C、支持国家密码管理部门认可的加密算法,具有国家密码管理部门颁发的商用密码产品型号证书;D、提供芯片的厂商√该芯片具有自主知识产权。

考题 “核高基”是指()A、核心信息技术B、核心电子器件C、高端通用芯片D、基础软件产品

考题 2001年,我国第一款通用CPU()芯片研制成功。

考题 什么是自主知识产权?认定标准有哪些?拥有自主知识产权对我国有什么意义?

考题 我国具有观赏价值的化石很多,有代表性的是()和()

考题 “核高基”是指什么()A、通用电子器件、核心芯片及基础软件产品B、核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品C、核心软件、高端电子器件及基础通用芯片D、核心电子器件、高端软件产品及基础通用芯片

考题 多选题我国的自主创新能力不强,这主要表现在()。A外向型企业的数量越来越少,国家免除部分产品的出口退税B核心技术对外依存度较高C具有自主知识产权的产品少D产业发展需要的高端设备、关键零部件和元器件、关键材料等大多依赖进口

考题 多选题“核高基”是指()A核心信息技术B核心电子器件C高端通用芯片D基础软件产品

考题 多选题SAP公司的R/3产品牢牢占据着中国高端市场,其客户有()。A联想B海尔C中国化工D上海通用

考题 填空题具有我国自主知识产权的4G通信标准是()。

考题 单选题我国具有自主知识产权的高端通用芯片代表性产品有()。A “龙芯”64位高性能多核通用CPU。B 麒麟服务器操作系统。C 红旗Linux中文操作系统。D “华睿1号”高性能数字信号处理器(DSP)。

考题 判断题我国高端嵌入式芯片领域的整体技术水平和国外相比具有明显优势。A 对B 错

考题 多选题我国在制造业上的自主创新能力不够强,其主要表现有()。A产业发展需要的高端设备大多依赖进口B核心技术对外依存度较高C部分行业重复建设和产能过剩严重D具有自主知识产权的产品少

考题 填空题我国具有观赏价值的化石很多,有代表性的是()、()

考题 单选题关于我国嵌入式系统的发展,下列说法错误的是()。A 高端嵌入式芯片领域的整体技术水平和国外仍有相当大的差距B 嵌入式系统在国内处于高速发展的时期C 嵌入式系统已经被国外少数几家公司垄断,这给我国中小企业的发展带来挑战D 嵌入式系统是提高我国装备、产品自主知识产权,提高技术含量的重要技术手段

考题 多选题“核高基”是()的简称。A核心数据产品B高端通用芯片C核心电子器件D基础软件产品