考题
M2M卡测试应考虑哪些方面的要求?
A.环境适应性B.卡软件设计C.芯片性能D.业务功能
考题
以下哪些产品和M2M卡一起,构成了M2M应用?
A.终端模块B.管理平台C.应用平台D.手机
考题
以下哪些是M2M卡在M2M行业应用中可实现的功能?
A.移动通信B.身份标识C.安全服务D.应用承载
考题
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关?
A.芯片B.封装工艺C.卡基板D.包装
考题
焊接式M2M卡不能放入手机使用的原因是?
A.功能少B.尺寸小C.无法接入网络D.用户不喜欢
考题
以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能?
A.NFCB.GPC.空中写卡D.STK
考题
以下哪项不属于标准M2M行业应用数据卡资费中包含的流量（）A、CMWAPB、CMNETC、GPRSD、CDSCDL.SC
考题
隧道（）贯通误差危害最大，因此是控制网设计时需要重点考虑的。A、横向B、竖向C、纵向
考题
M2M业务重点应用的行业是（）A、电力行业B、交通行业C、金融行业
考题
在ETSI的M2M研究中，M2M（）重点研究为M2M应用提供M2M服务的网络功能体A、实体体系结构B、概念体系结构C、功能体系架构D、全局体系架构
考题
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A、芯片B、封装工艺C、卡基板D、包装
考题
M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度，以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料？A、纸质卡基B、ABSC、工业塑料D、陶瓷
考题
M2M卡测试应考虑哪些方面的要求？A、环境适应性B、卡软件设计C、芯片性能D、业务功能
考题
以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡？A、M2M Insert卡B、M2M Plug-in卡C、M2M Embedded卡D、M2M SMD卡
考题
以下哪些产品和M2M卡一起，构成了M2M应用？A、终端模块B、管理平台C、应用平台D、手机
考题
焊接式M2M卡不能放入手机使用的原因是？A、功能少B、尺寸小C、无法接入网络D、用户不喜欢
考题
以下哪些是M2M卡在M2M行业应用中可实现的功能？A、移动通信B、身份标识C、安全服务D、应用承载
考题
单选题以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能？A
NFCB
GPC
空中写卡D
STK
考题
多选题以下哪些属于中国移动定义的插拔式M2M卡？AMP0BMP1CMP2DMP3
考题
单选题焊接式M2M卡不能放入手机使用的原因是？A
功能少B
尺寸小C
无法接入网络D
用户不喜欢
考题
单选题在ETSI的M2M研究中，M2M（）重点研究为M2M应用提供M2M服务的网络功能体A
实体体系结构B
概念体系结构C
功能体系架构D
全局体系架构
考题
单选题以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡？A
M2M Insert卡B
M2M Plug-in卡C
M2M Embedded卡D
M2M SMD卡
考题
多选题以下哪些是M2M卡在M2M行业应用中可实现的功能？A移动通信B身份标识C安全服务D应用承载
考题
多选题以下哪些产品和M2M卡一起，构成了M2M应用？A终端模块B管理平台C应用平台D手机
考题
多选题M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度，以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料？A纸质卡基BABSC工业塑料D陶瓷
考题
多选题M2M卡测试应考虑哪些方面的要求？A环境适应性B卡软件设计C芯片性能D业务功能
考题
多选题以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A芯片B封装工艺C卡基板D包装
